为推动全球软件工程与机器学习领域的学术交流与技术合作，搭建计算、机器学习、人工智能和数据科学等前沿方向的国际研讨平台，促进研究成果的深度分享与创新思想的广泛碰撞，加速产学研用的协同发展，现定于 2025 年 7 月 2 日在英国巴斯举行第三届软件工程与机器学习国际学术会议（CONF-SEML 2025）。

本次大会由易达威学术出版社、巴斯大学、天津大学联合主办。热忱欢迎各界学者积极投稿，共襄盛会，携手探索软件工程与机器学习领域的最新发展动态。

征稿对象

面向国内外各大高校的计算、机器学习、人工智能和数据科学的在读博士研究生、硕士研究生公开征集优秀稿件。同时欢迎交叉学科方向的研究。来稿可为中文或英文。

征稿时间

征稿时间为即日至6月25日。请来稿人务必注意时间，截止时间到后将不再受理稿件。

会议主题（包括但不限于以下议题）

机器学习: 异构网络中的数据挖掘、深度学习与强化学习、分布式和去中心化的机器学习算法、人机界面和交互、网络切片优化、用户行为预测、知识密集型系统中的机器学习、机器学习方法与分析、机制设计及其应用、移动传感网络、建模与识别、多智能体系统、自然语言处理、网络模式识别与分类、机器人自动化与控制

计算机应用: 人工智能架构与实践、人工智能模型与算法、模拟与建模中的人工智能、调度与优化中的人工智能、云计算架构、计算机视觉与目标识别、并发与并行处理、机器人协调、数据可视化与现代技术、分布式智能处理、智能与语言、智能无线通信、智能无线传感网络、物联网、软件框架与仿真

软件工程: 软件工程高级话题、计算机支持的协同工作、计算机图形学与人机交互、决策支持、分布式计算、知识库系统与形式方法、编程语言与形式方法、软件项目管理、软件架构建模、多媒体与视觉软件工程、质量管理、搜索引擎与信息检索、软件工程决策制定、软件工程实践、软件维护与测试、网络工程

参会方式

（投稿相关主题论文且被录用后，自动获得参会资格，暂未开放旁听席位）

线上会场：免费参与

海报展示：申请海报展示；可开具参会证明；

口头演讲：收费 185美元/文章，可开具参会证明以及演讲证明。

会议费用

每篇录用文章收取注册费450美元（6页），每篇录用文章注册费均包含见刊出版；每篇录用文章注册费均包含一个免费海报展示名额，可开具参会证明；每篇录用文章注册费均包含一本纸质版会议论文集印刷及邮寄，如需更多本论文集，请扫码添加会议编辑陈老师咨询；注册费发票为英国正规电子发票，如需国内发票，请扫码添加会议编辑陈老师咨询。

论文收录

所有被录用的论文将发表在会议论文集上，并将提交至 EI Compendex，会议论文集引文索引（CPCI）、Crossref、CNKI、Portico、Google Scholar等数据库进行索引。索引情况可能受数据库处理时间、工作流程、政策等因素影响。

投稿要求

1、请遵守学术规范和准则，勿一稿多投，在稿件中勿出现抄袭、剽窃他人成果的内容。

2、投稿论文重复率须<25%，字数不少于3000词（英文），中文应不少于4000字。

会议联系人

 添加陈编辑咨询

巴斯大学

天津大学

易达威学术出版社

2025年5月

详情页可查看“阅读原文”