小米自研芯片项目备受关注，官方本周四将正式发布相关信息。然而，此前“小米芯片”商标已被个人抢注，但申请已被驳回。自2021年9月起，小米开始为“玄戒”申请注册商标，并重启“大芯片”业务。雷军透露，四年多来玄戒累计研发投入已超135亿元，研发团队超过2500人，今年的研发投入预计超过60亿元，位列国内半导体设计领域前三。雷军还宣布，自研3nm芯片已大规模量产，将率先应用于小米15S Pro和小米平板。

💡 小米自研芯片项目备受关注，官方计划在本周四正式发布相关信息，引发广泛关注。

⚠️ 2021年9月，小米开始为“玄戒”申请注册商标，标志着小米重启“大芯片”业务，并着手研发手机SoC。

💰 雷军透露，截至今年4月底，玄戒累计研发投入已超过135亿元人民币，研发团队规模超过2500人，今年的研发投入预计超过60亿元，研发投入和团队规模位居国内半导体设计领域前三。

🚀 小米自研3nm芯片已实现大规模量产，将率先应用于小米15S Pro和小米平板等产品。

快科技5月20日消息，按照官方公布的情况，本周四小米自研芯片就要正式跟大家见面，而尴尬的是有人提前抢注了相关商标。

据国内媒体报道称，国家知识产权局中国商标网显示，“小米芯片”于今年2月被自然人羊某申请注册商标，国际分类为医药，目前该商标申请已被驳回。

如果仔细看的话，从2021年9月30日小米就已为玄戒申请注册商标。

这个时间点也基本符合雷军之前说的，小米2021年决定造车的同时，也有另外一个重大决策，那就是重启‘大芯片’业务，重新开始研发手机SoC。

雷军称，四年多时间，截止今年4月底，玄戒累计研发投入已经超过了135亿人民币。目前，研发团队已经超过了2500人，今年预计的研发投入将超过60亿元。

“这个体量在目前国内半导体设计领域，无论是研发投入，还是团队规模，都排在行业前三。“如果没有巨大的决心和勇气，如果没有足够的研发投入和技术实力，玄戒走不到今天。”

今天雷军还宣布，自研3nm芯片已经大规模量产，而小米15S Pro和小米平板会先使用。