联发科在COMPUTEX上宣布其2nm芯片将于今年9月进入流片阶段，预计明年下半年推出的天玑9600将采用该制程。相比3nm，2nm芯片预计性能提升15%，功耗降低25%。过去十年，全球有超过200亿台设备搭载联发科芯片，平均每人拥有2.5台。台积电2nm制程采用GAAFET架构，提升晶体管密度并降低漏电。然而，2nm晶圆成本预计上涨10%，或将导致终端旗舰产品价格上涨。

🚀 联发科首席执行官蔡力行在COMPUTEX上宣布，2nm产品将于今年9月进入流片阶段，预示着芯片制程技术的新突破。

💡 联发科2nm芯片相较于3nm制程，性能预计提升15%，功耗降低25%，这意味着更强大的性能和更长的电池续航时间。

📱 联发科的天玑9500芯片预计仍将采用台积电3nm制程，而明年的天玑9600则将率先采用2nm工艺，成为联发科首款2nm芯片。

⚙️ 台积电2nm制程采用GAAFET架构，该架构通过全环绕栅极场效应晶体管设计，提升晶体管密度，降低漏电，从而降低功耗。

💰 2nm制程的成本预计将上涨10%，这可能会导致终端旗舰手机的价格上涨，影响消费者购买决策。

快科技5月20日消息，在先进制程的赛道上，3nm制程的热度还未完全消退，2nm制程的角逐已正式开启，在苹果、高通、联发科这三大巨头里，联发科的动作相对更快。

据媒体报道，联发科首席执行官蔡力行今天在COMPUTEX上发表主题演讲，蔡力行表示，过去10年，全球有超过200亿台设备搭载联发科芯片，地球上平均每人有2.5台设备采用联发科芯片。

他还宣布，联发科2nm产品将于今年9月进入流片阶段，相较3nm制程，2nm性能将提升15%，功耗下降25%。

根据爆料的消息，联发科今年9月发布的天玑9500仍然采用台积电3nm制程，明年下半年的天玑9600则会升级为全新的台积电2nm工艺，这将是联发科第一款2nm芯片。

据悉，台积电2nm制程采用全新的GAAFET(全环绕栅极场效应晶体管)架构，相较于传统的FinFET架构，GAAFET架构中的每个晶体管都采用了被栅极材料完全包裹的纳米片结构，这一变革大幅提升了晶体管密度，有效降低了漏电现象，并显著降低了功耗。

伴随着2nm时代的到来，其成本也会跟着水涨船高，消息称台积电2nm晶圆的成本将比之前高出10%，这将导致终端旗舰掀起新一轮涨价潮。