小米集团董事长雷军宣布，小米自主研发的3nm旗舰芯片玄戒O1已开始大规模量产，并将在小米15S Pro和小米平板7 Ultra两款旗舰产品上搭载。为研发该芯片，小米已投入135亿元，研发团队超过2500人，预计今年研发投入将超过60亿元。业内人士指出，小米选择3nm工艺是为了在5G和未来6G时代保持竞争力，并为后续优化留出空间。尽管国内目前缺乏3nm芯片的代工能力，但小米此举对国内芯片设计公司具有积极意义。

🚀 小米玄戒O1芯片：小米自主研发的3nm旗舰芯片已大规模量产，将应用于小米15S Pro和小米平板7 Ultra两款高端旗舰产品。

💰 研发投入巨大：截至今年4月底，小米已在芯片研发上投入135亿元，研发团队超过2500人，预计今年研发投入将超过60亿元。

🔮 选择3nm工艺的原因：为了在5G和未来6G通信技术迭代中保持竞争力，小米选择3nm工艺，为后续优化留出空间，避免技术迭代后被淘汰的风险。

🏭 代工瓶颈：目前国内有多支团队具备设计3nm工艺芯片的能力，但缺乏相应的代工能力，这限制了小米3nm芯片对产业的带动作用。

投入高达135亿元，雷军重大宣布：已开始大规模量产。

据每经，5月20日上午，小米集团董事长兼CEO雷军在其微博宣布：“小米玄戒O1，小米自主研发设计的3nm旗舰芯片，已开始大规模量产。”

雷军还表示，搭载小米玄戒O1的两款旗舰产品将同时发布，即高端旗舰手机小米15S Pro和超高端OLED平板小米平板7Ultra，“体验非常出色”。

为了这颗芯片，截至今年4月底，小米已经在研发上砸了135亿元。雷军还称，目前相关研发团队规模已经超过了2500人，今年预计研发投入将超过60亿元。

芯片产业综合服务平台振芯荟联合创始人张彬磊提出，小米造芯还只是开始。不过，小米一口气把制程拔到3nm，业内都很惊讶，毕竟3nm工艺出来的时间并不长。小米能在今年量产这个芯片，说明公司其实3年前就拿到了3nm工艺的开发工具，团队才能够去设计这个产品，并在今年推出芯片产品。

至于为何做此选择，在张彬磊看来，随着5G手机的普及和未来6G通信技术的迭代，先进的制程工艺成为手机芯片的关键。目前来看，国内的7nm工艺虽然相对成本较高，但商业逻辑成立，仍能生存。但若要提升竞争力和性价比，必须接受并支持国内供应链的发展，即使这意味着支持成本更高、性能有待观望的产品。如果仅停留在7nm，可能会在技术迭代后被淘汰。小米选择3nm工艺，给后续优化留出了空间，也避免了重复劳动。

值得关注的是，在一片支持的声音中，也有网友提出了疑虑：代工怎么办？

据张彬磊介绍，其实目前国内有多支团队具备设计3nm工艺芯片的能力，瓶颈在于缺乏相应的代工能力。因而目前小米的3nm芯片对于产业的带动意义仍有限，关键在于未来能否拥有自主的先进工艺代工平台，如有，将使国内设计公司能在GPU、CPU和数据处理器等方面大展拳脚。反之，缺乏这样的平台，则会使得投资者和管理层在决策时更加谨慎。