小米自研芯片玄戒O1的跑分曝光，Geekbench 6.1.0上出现的小米新机跑分成绩显示，其主板信息为“O1_asic”，单核跑分最高2709，多核跑分8125，性能表现超越高通骁龙8 Gen 3。该处理器采用“2+4+2+2”架构，可能包含ARM Cortex-X925大核心，主频高达3.9GHz。这款芯片采用3nm工艺，以维持高时钟速度和可接受的温度。另有消息称，小米可能还有采用“1+3+4”架构的自研芯片版本。

🚀小米自研芯片玄戒O1的Geekbench 6.1.0跑分曝光，单核跑分高达2709，多核跑分8125，性能超越骁龙8 Gen 3。

⚙️该芯片采用“2+4+2+2”架构，配备2颗3.9GHz核心，可能为ARM Cortex-X925，并搭配Immortalis-G925 GPU。

💡小米玄戒O1芯片采用先进的3nm工艺，确保SoC在高时钟速度下稳定运行，并控制在可接受的温度范围内。

🔍另有爆料显示，小米可能还存在采用“1+3+4”架构的自研芯片版本，暗示小米在芯片设计上的多样化尝试。

雷军之前已经宣布了小米自研芯片玄戒O1，而它可能只是一个代号，最终的成品或许会有多个版本。如果熟悉芯片设计的朋友应该都清楚，厂商在规划一款芯片设计时，必然会有多款相关版本的衍生，所以这更像是一个大类，而非具体到一个型号。

有网友发现，Geekbench 6.1.0上出现了小米新机的跑分成绩，而主板信息显示为“O1_asic”，从跑分上看，该机的单核跑分最高 2709、多核跑分8125，比高通骁龙8 Gen 3 的成绩还要高一些，可以说表现亮眼。

跑分页面还显示，该处理器的CPU搭载2颗3.9GHz核心+4 颗3.4GHz核心+2颗 1.89GHz核心+2颗 1.8GHz核心，以及1.795GHz的 Immortalis-G925 GPU。

从爆料者的说法看，小米这款芯片采用的是采用“2+4+2+2”架构，其中最快的大核心可能是ARM的Cortex-X925，主频为3.9GHz。

这也基本符合了雷军宣布的细节，即这款芯片采用3nm工艺，而非较老的4nm节点量产的，因为只有这种光刻技术才能让SoC 维持这样的时钟速度并在可接受的温度下运行。

有趣的是，之前还有爆料消息显示，小米自研芯片会采用“1+3+4”的架构，这要么是之前被小米摒弃的方案，要么是另外一个版本。