雷军宣布小米自研3nm芯片已大规模量产，预计高端旗舰手机小米15S Pro和小米平板7 Ultra将率先搭载。这款芯片是小米15周年纪念版手机的核心。小米在芯片研发上投入巨大，四年多累计研发投入超过135亿元，研发团队超过2500人，今年的研发投入预计超过60亿元，在国内半导体设计领域处于领先地位。雷军强调了研发的决心、勇气和技术实力，是玄戒芯片能够取得成功的关键。

📱小米自研的3nm芯片已实现大规模量产，这是小米在芯片技术上的一个重要突破。

📱小米15S Pro和小米平板7 Ultra将率先搭载这款玄戒O1芯片，其中小米15S Pro作为15周年纪念版手机，意义重大。

💰小米在芯片研发上的投入巨大，四年多累计研发投入超过135亿元人民币，今年的研发投入预计超过60亿元。

👨‍🔬目前，小米的芯片研发团队已超过2500人，研发投入和团队规模在国内半导体设计领域名列前茅。

💪雷军强调了小米在芯片研发上的决心、勇气和技术实力，这些是玄戒芯片能够取得成功的关键。

快科技5月20日消息，今天雷军在社交媒体上宣布，自研3nm芯片已经大规模量产，这引来了网友的围观。

按照雷军的说法，高端旗舰手机小米15S Pro和小米平板7 Ultra会率先搭载玄戒O1芯片。

而从配图上来看，小米15S Pro这款手机的意义非凡，是小米15周年纪念版。

对于小米这款战略意义的重大产品，不少用户也是在雷军微博下发帖，称希望以后所有米家产品，包括汽车都用上自研的芯片。

雷军称，四年多时间，截止今年4月底，玄戒累计研发投入已经超过了135亿人民币。目前，研发团队已经超过了2500人，今年预计的研发投入将超过60亿元。

“这个体量在目前国内半导体设计领域，无论是研发投入，还是团队规模，都排在行业前三。“如果没有巨大的决心和勇气，如果没有足够的研发投入和技术实力，玄戒走不到今天。”

为什么小米芯片可以用3nm工艺，就在这个晶体管数量，原因在这。