小米集团宣布，作为15周年献礼之作，全新旗舰小米15S Pro将于5月22日发布，并首发搭载玄戒O1 3nm旗舰处理器。该处理器研发投入已超135亿人民币，研发团队超过2500人，预计今年研发投入将超60亿元。一款型号为25042PN24C的小米新机通过工信部核准和3C认证，支持超宽带（UWB）无线电发射和90W Max快充，预计为小米15S Pro。该机已现身Geekbench跑分平台，单核跑分最高2709，多核跑分8125，性能超越骁龙8 Gen 3，主板信息显示为“O1_asic”，疑似小米即将推出的玄戒O1自研芯片。

📱小米15S Pro作为小米15周年献礼之作，将于5月22日发布，定位为全新旗舰手机。

🚀该机将首发搭载玄戒O1 3nm旗舰处理器，这款处理器是小米自研芯片，研发投入巨大，截止今年4月底已超过135亿人民币，研发团队超过2500人。

⚡️小米新机（型号为25042PN24C）通过了工信部无线电核准和3C认证，支持超宽带（UWB）无线电发射和90W Max快充，预计为小米15S Pro。

📊该机已现身Geekbench跑分平台，单核跑分最高2709、多核跑分8125，性能表现优异，超越高通骁龙8 Gen 3。

IT之家 5 月 20 日消息，小米集团合伙人、总裁，手机部总裁，小米品牌总经理卢伟冰今日发文宣布，全新旗舰小米 15S Pro 手机作为小米 15 周年献礼之作，首发搭载玄戒 O1 3nm 旗舰处理器，将于 5 月 22 日晚 7 点发布。

据IT之家昨日报道，小米玄戒 O1 3nm 旗舰处理器于昨日首发亮相，小米创办人、董事长兼 CEO 雷军发文称：“截止今年 4 月底，玄戒累计研发投入已经超过了 135 亿人民币。目前，研发团队已经超过了 2500 人，今年预计的研发投入将超过 60 亿元。”

今年 3 月 28 日一款型号为 25042PN24C 的小米新机通过了工信部无线电核准，支持超宽带（UWB）无线电发射。这款新机今年 1 月还通过 3C 认证，支持 90W Max 快充，该机有望为小米 15S Pro。

目前，“Xiaomi 25042PN24C”新机已现身 Geekbench 6.1.0 跑分平台，其单核跑分最高 2709、多核跑分 8125，比高通骁龙 8 Gen 3 的成绩还要高一些，支持 UWB 和 90W 快充。跑分显示，该机的主板信息显示为“O1_asic”，疑似小米即将推出的玄戒 O1 自研芯片。