小米即将发布基于3nm工艺的自研芯片，引发广泛关注。本文探讨了为何小米芯片未受美国制裁，以及其采用公版架构和外挂基带的原因。文章指出，美国制裁主要针对AI芯片，消费级芯片限制主要看晶体管规模，而小米芯片规模远未触及限制。同时，文章解释了自研架构和基带的技术门槛，强调小米自研芯片对国产芯片产业链的推动作用。

💡 美国制裁主要针对AI芯片，消费级芯片受限标准是晶体管规模。小米自研芯片的190亿晶体管规模远低于300亿晶体管的限制，因此未受制裁。

🤔 小米自研芯片采用公版架构，是由于自研架构需要长期技术积累。联发科、高通等厂商也采用公版架构，这在行业内是常见现象。

📡 外挂联发科基带是由于基带技术门槛高，需要长期技术积累和与运营商的联合测试。苹果公司也面临类似挑战，表明基带研发的复杂性。

🚀 小米自研芯片是对整个国产芯片产业链的助推，需要持续投入人力、物力和财力，体现了其战略意义。

快科技5月20日消息，本周四小米要举行新品发布会，届时自研芯片、YU7等都会登场。

按照雷军自己公布的情况，小米自研芯片基于第二代3nm工艺，并且能够带来第一梯队的性能体验。

消息一出立刻引起了热议，为什么华为当时的芯片使用先进工艺被美国制裁，而小米的却安然无恙呢？

有相关博主也是进行了科普，首先美国的制裁主要针对的是AI芯片，消费级芯片不是目标，而美国商务部目前对芯片是的限制措施主要是看晶规模的，目前是要求不大于300亿晶体管。

目前手机SOC很难触碰到这一标准，小米的自研芯片190亿晶体管规模还差得远。

还有一个被网友争议的是，小米既然宣称是自研芯片了，为何是基于公版架构呢？你要知道的是，现在的联发科、过去的高通、海思也都是基于公版架构，自研架构是需要多年积累的，第一款旗舰芯片用公版架构无可厚非。

至于外挂联发科的基带，就更不能吐槽了，因为这也是一个很有门槛的行业，想要自研基带不但需要在行业有相当长的技术积累，同时还要跟全球运营商联合大规模的测试，看看现在的苹果这个问题就清楚了。

所以对于小米来说，自研芯片确实是一个大工程，这不仅需要持续的投入（人力物力财力），更重要的是对整个国产芯片产业链的助推。