小米自研芯片“玄戒O1”或有多个版本，其中一款新机在Geekbench 6.1.0上曝光了跑分成绩。该芯片单核跑分最高达2709，多核跑分8125，性能表现优于高通骁龙8 Gen 3。这款芯片采用“2+4+2+2”架构，大核心主频3.9GHz，GPU为Immortalis-G925，并采用3nm工艺。此前有爆料称小米曾考虑“1+3+4”架构，这暗示着该芯片可能存在多个版本。

🚀 小米自研芯片“玄戒O1”并非单一型号，而是可能涵盖多个版本。

🥇 Geekbench跑分显示，搭载“O1_asic”主板的小米新机，其单核和多核跑分均超过了高通骁龙8 Gen 3的水平，性能表现出色。

⚙️ 该芯片采用“2+4+2+2”架构，CPU包含2颗3.9GHz核心、4颗3.4GHz核心、2颗1.89GHz核心和2颗1.8GHz核心，GPU为1.795GHz的Immortalis-G925。

💡 芯片或采用3nm工艺，这有助于维持高时钟速度并在可接受的温度下运行。

🤔 之前有爆料称小米曾考虑“1+3+4”架构，这暗示着该芯片可能存在多个版本，以满足不同需求。

快科技5月20日消息，雷军之前已经宣布了小米自研芯片玄戒O1，而它可能只是一个代号，最终的成品或许会有多个版本。

如果熟悉芯片设计的朋友应该都清楚，厂商在规划一款芯片设计时，必然会有多款相关版本的衍生，所以这更像是一个大类，而非具体到一个型号。

有网友发现，Geekbench 6.1.0上出现了小米新机的跑分成绩，而主板信息显示为“O1_asic”，从跑分上看，该机的单核跑分最高 2709、多核跑分8125，比高通骁龙8 Gen 3 的成绩还要高一些，可以说表现亮眼。

跑分页面还显示，该处理器的CPU搭载2颗3.9GHz核心+4 颗3.4GHz核心+2颗 1.89GHz核心+2颗 1.8GHz核心，以及1.795GHz的 Immortalis-G925 GPU。

从爆料者的说法看，小米这款芯片采用的是采用“2+4+2+2”架构，其中最快的大核心可能是ARM的Cortex-X925，主频为3.9GHz。

这也基本符合了雷军宣布的细节，即这款芯片采用3nm工艺，而非较老的4nm节点量产的，因为只有这种光刻技术才能让SoC 维持这样的时钟速度并在可接受的温度下运行。

有趣的是，之前还有爆料消息显示，小米自研芯片会采用“1+3+4”的架构，这要么是之前被小米摒弃的方案，要么是另外一个版本。