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身为半导体从业人员谈谈关于芯片上小米的未来为什么会比和华为光明
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本文概述了近期国产芯片领域的关键进展。玄戒芯片表现良好,预计将与YU7手机一同发布。小米也在积极组建芯片团队,逐步实现自研SoC和Modem。华为剥离新凯莱是明智之举,可专注于芯片设计,助力整个产业链成熟。同时,华为在智驾领域表现出色,小米汽车则抓住了年轻人的市场。文章表达了对国产半导体行业百花齐放的期盼。

📱玄戒芯片:性能表现不错,预计5月与YU7手机一同发布,引发市场关注。

🚀小米芯片:自研SoC外挂MTK modem,自研modem也在摸索中,计划未来实现自研SoC集成自研modem的方案。但自研Modem面临挑战,可能触碰美帝禁忌。

🏭华为半导体:剥离新凯莱是正确决定,避免重资产拖累,专注芯片设计,助力国内产业链成熟。华为智驾技术获认可,但芯片制造受限。

🚗 小米汽车:小米汽车精准定位年轻用户市场,设计符合年轻人审美,引发关注。

先说说最近很火的玄戒,现在论坛上总看到大家说4.27说的也不是2025年,在嘲讽这个事情,但是业内都是心知肚明的,芯片已经有了,据了解表现还不错,手机我没实际摸过,但是据了解性能也是OK的,关于手机的发布,据我所知会在5月和YU7一起发布,来一波大流量。小米的芯片团队组建也比较顺利,也有些朋友在小米工作,按照正常的节奏,这一代自研soc外挂MTK的modem,自研modem也在摸索,也挖了很多专家过去搞,预计下一代自研SOC外挂自研modem,然后再下一代是集成的方案。当然这都是理想的前提,我对于小米内部的运作不了解,不知道自研modem这条路走的会不会顺利,会不会像泽库一样,在modem这种关键领域触碰到美帝的禁忌导致被制裁,但是至少90%的从业人员包括海思的基层员工,都是无比希望小米成功的,这样我们又多了一条后路可走,我一直坚持,半导体行业需要百花齐放。

再说说华子的半导体,由于我工作经历的一些原因,我对华子是有滤镜的,可能不那么客观。我觉得剥离新凯莱是一个万分正确的决定,fab是重资产,华子虽然体量大,但是被重资产拖住的话还是有巨大风险的,现在这个体量更应该求稳,当年Intel就陷入了重资产的困境,新凯莱的剥离对华子和对社会都是一件好事,华子可以专注设计,帮助伙伴去催熟整个上下游产业链,没必要所有的事情都握在自己手里,就像当年催熟国内零件的供应商一样,这是任老板的格局,也是华子能稳步发展的基础,至于华子的设计及创新能力,这个我相信不用赘述,都是有目共睹的,但是没人给你制造也没用,未来海思的芯片可能还比不上玄戒

再来说说车,我说过我对华子有滤镜,所以支持了一辆,并且华子不造车我觉得也是不想被重资产拖住,不得不说华子的智驾我还是很认可的,非常鸡贼

小米的车说实话我没怎么开过,但是小米确实抓住了年轻人的胃口,要是再年轻几岁,我肯定把小米作为我的一个选择。

最后,一枝独秀不是春,相信两家公司都能创造应有的社会价值。小米未来会比华为更加光明

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