Fin 2025-05-19 16:30 上海
小米玄戒SoC和联发科用的是同样的X925大核，同样是N3E工艺，但是在单核跑分上竟然超过了联发科那么多年的积累(3100对2900)，200多分的差距接近代差了从目前查到的参数来看，这个跑分可能是有迹可循的联发科只负责了外挂的5G基带芯片。SoC/CPU/GPU是小米自己拿ARM公版做的，ISP成像，AI用的NPU芯片也是小米自己做的
从Geekbench 6的泄露，小米 15 S Pro 工程机 25042PN24C，跑分基本在3100附近，CPU的排布是10核方案：
2× X925 @ 3.90 GHz4× A725/X925 @ 3.4 GHz2× A720 @ 1.89 GHz2× A520 @ 1.80 GHz对比联发科的天玑9400，X925大核的频率要高出很多(7.4%)
8 核：1× X925 @ 3.63 GHz3× X4 @ 3.30 GHz4× A720 @ 2.40 GHz
和天玑9400比较，玄戒的X925超大核竟然堆了2颗，而且频率也很夸张，这可能是玄戒单核/多核跑分都明显高于天玑9400最重要的原因之一：跑分高了8%，频率高出了7.4%CPU频率高了，下游配置也堆料很足，传闻 X925 L2缓存 1 MB，L3 缓存16 MB，这比联发科的公版X925的512KB L2缓存和8MB的L3缓存也大得多还有可能的原因是天玑9400是内置5G基带芯片，玄戒SoC的基带芯片外挂，让AP功耗密度降低不少，可能在散热上可以留出更多余地目前的第一感觉是玄戒这颗芯片可能是为了跑分好看做出了很多不计代价的取舍天玑9400跑分的功耗已经是非常惊人，单核功耗7w起步，多核跑分接近20w，玄戒芯片CPU的频率高出7.4%，电压估计也要高一些，单核跑分功耗起码要比天玑高出20%如果是量产机真实的负载，功耗墙类似的情况下，单核差距估计不会这么大2颗CPU超大核X925，10核CPU堆料，16MB L3堆料，芯片面积肯定不小，成本上会有压力，天玑9400和高通8E都是200美元的单价，小米这颗成本不会低查完资料的感觉，玄戒SoC跑分惊艳并没有黑科技，参数上都是有迹可循，也是符合配置上的取舍的但这丝毫不影响这颗SoC带来的惊艳：成立仅仅四年时间，就能追上联发科15年来在SoC性能/功耗调教上的积累水平，真的是非常厉害的团队雷军这次真是不声不响弄了个大新闻，保密工作做的真好，从雷军的微博来看，重启玄戒项目到现在四年多，累积研发投入135亿RMB，研发团队2500人，今年研发投入60亿，未来十年要投入500亿第一次造芯能到这个程度，真的不容易，想当年zeku也是重金投入一百多亿做了好几年，从2019年8月开始做了4年，也是差不多3000人的团队规模，2023年做到了第二代才初露峥嵘华为海思从2012年开始造手机芯片，第一代K3V2就像现在Google的tensor自研芯片像个笑话，用了差不多8年，到2020年的麒麟9000追到业界顶尖水平的位置，和高通平起平坐，已经是非常厉害了，小米四年就一鸣惊人zeku组建两三千人的团队并不容易，当年大张旗鼓的全世界溢价挖人，北美半导体打工人基本上都被撩过几圈，但这次完全没有听说任何小米挖人的消息，似乎并没有对外大规模招聘。我查了下各家讨论贴，可能是内部吸纳松果，海思，展锐，zeku的流失人才，给我的感觉是zeku 23年解散后的精英团队可能被小米挖去了不少Google pixel手机的tensor芯片相比较小米玄戒，资源要少很多，大概只有几百人，虽然pixel的KPI只关心日常场景不关心跑分，但是跑分也不能拉跨到差了两代水平吧。当年我看到pixel把高通的架构全都搬过去了以为tensor G4/G5要雄起了，还是这个鬼样子小米这颗玄戒SoC的横空出世对标业界第一梯队，有点像实现当年zeku未完成的壮举，虽然在实机量产上的表现还有待观望，可能不会这么惊艳，但就第一代芯片而言，这样的表现已经足够惊喜雷军号称10年500亿投资，从目前交出的答卷来看，比当年OPPO zeku号称500亿投资实际100亿出头看起来要实诚一些，至于会不会引发美国新一轮制程上的制裁，就看雷军的智慧和手腕了
