技嘉在台北国际电脑展上展示了其Z890 AORUS TACHYON ICE C2主板，该主板最大的特点是支持CAMM2内存模组，而非传统的UDIMM内存条。技嘉对PCB布局进行了重新设计，处理器插槽旋转90°横置，CAMM2内存模组安装在主板顶部，而原本用于内存插槽的区域则放置了两个M.2插槽。此外，技嘉还展示了多款针对带有3D V-Cache的AMD处理器优化的AMD X870(E)平台“X3D”系列主板，包括X870E AORUS MASTER X3D (ICE)等型号。

💾 Z890 AORUS TACHYON ICE C2主板采用了创新的CAMM2内存模组设计，取代了传统的UDIMM内存条，并在本月获得了EEC注册认证。

🔄 为了适应CAMM2内存模组，技嘉重新设计了PCB布局，将处理器插槽旋转90°横置，并将CAMM2内存模组安装在主板顶部。

💡 主板上原本用于内存插槽的区域被设计为两个M.2插槽，提供了额外的存储扩展能力。

🖥️ Z890 AORUS TACHYON ICE C2主板还配备了两条物理全长的PCIe插槽，其中主插槽支持快拆结构，方便用户安装和更换硬件。

🔥 技嘉还展出了多款针对带有3D V-Cache的AMD处理器优化的AMD X870(E)平台“X3D”系列主板，包括X870E AORUS MASTER X3D (ICE)等型号。

IT之家 5 月 19 日消息，据台媒 BenchLife 在台北国际电脑展现场的报道，技嘉展出了其支持 CAMM2 内存模组而非传统 UDIMM 内存条的 Z890 AORUS TACHYON ICE C2 主板。

这里的 C2 预计是 "CAMM2" 的缩写，而早在去年的技嘉其它主板说明书中就有提到 Z890 AORUS TACHYON ICE CAMM2，而 Z890 AORUS TACHYON ICE C2 本身也已在本月获得了 EEC 注册认证。

技嘉在瞄准极限超频的 Z890 AORUS TACHYON ICE C2 主板上调整了 PCB 布局设计：首先将处理器插槽旋转 90° 横置，并将 CAMM2 内存模组的安装位置换到主板顶部，一般用于内存插槽的区域则放置了 2 个 M.2 插槽。

该主板还提供 2 条物理全长的 PCIe 插槽，其中主插槽支持快拆结构。

技嘉此次还展出了多款针对带有 3D V-Cache 的 AMD 处理器优化的 AMD X870 (E) 平台 "X3D" 系列主板，包括次旗舰 X870E AORUS MASTER X3D (ICE) 和 X870E AORUS PRO X3D ICE、X870E AORUS ELITE X3D 等。