小米发布了自主研发的玄戒O1芯片，该芯片采用第二代3nm工艺制程，标志着中国内地在芯片设计领域取得重大突破。央视新闻对此进行了评论，认为这一进展紧追国际先进水平。小米成为继苹果、高通、联发科之后，全球第四家发布自主研发3nm制程手机处理器芯片的企业。这款旗舰芯片由小米历时四年自主研发，晶体管数量达到190亿个，研发投入已超过135亿元，研发团队超过2500人，预计今年的研发投入将超过60亿元。

🚀 小米玄戒O1芯片采用了第二代3nm工艺制程，这使得小米成为全球少数掌握该先进技术的公司之一。

💡 玄戒O1芯片是一款定位旗舰处理器的产品，其研发目标是达到最新的工艺制程、旗舰级别的晶体管规模以及第一梯队的性能与能效。

💰 小米在玄戒芯片的研发上投入巨大，截止今年4月底，累计研发投入已超过135亿元，研发团队超过2500人，今年的研发投入预计超过60亿元，研发投入和团队规模均位居国内半导体设计行业前三。

5月19日，小米玄戒O1芯片发布时间与制程官宣后，央视新闻发文评论称，这是中国内地3nm芯片设计的一次突破，紧追国际先进水平。小米将成为继苹果、高通、联发科后，全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业。加油！

据此前雷军微博透露，将在22日发布的小米玄戒O1芯片将采用第二代3nm工艺制程，该芯片定位旗舰处理器，由小米历时4年自主研发，晶体管数量190亿个。

关于玄戒芯片的研发，雷军表示，立项之初，就提出了很高的目标：最新的工艺制程、旗舰级别的晶体管规模、第一梯队的性能与能效。只有做高端旗舰SoC，才会真正掌握先进的芯片技术，才能更好支持小米高端化战略。

截止今年4月底，玄戒累计研发投入已经超过了135亿元。目前，研发团队已经超过了2500人，今年预计的研发投入将超过60亿元。在目前国内半导体设计领域，无论是研发投入，还是团队规模，都排在行业前三。