在2025年台北电脑展上，英伟达CEO黄仁勋发布了公司最新的AI产品和技术进展，主题为“AI Next”。演讲回顾了英伟达在AI芯片和软件生态系统上的发展，并重点介绍了下一代GB300 AI系统的时间表，计划于今年第三季度推出。此外，英伟达还推出了开放设计的数据中心整机计算系统NVLink Fusion，提升芯片间通信效率，并公布了Blackwell Ultra和Rubin系列芯片的后续产品Feynman，以及面向AI研究人员的个人AI计算机DGX Spark，旨在巩固其在AI领域的领先地位。

🚀 黄仁勋在台北电脑展上发表主题为“AI Next”的演讲，标志着英伟达从图形芯片公司转型为AI芯片巨头，并展示了其在AI领域的最新进展。

🗓️ 英伟达公布了下一代GB300人工智能系统的时间表，计划于今年第三季度推出，作为现有Grace Blackwell AI系统的升级版，以满足不断增长的AI计算需求。

💡 英伟达推出了开放设计的数据中心整机计算系统NVLink Fusion，允许客户灵活选择CPU和AI加速器配置，提升芯片间通信效率，并引入一定程度的竞争。

💻 黄仁勋还发布了几款新一代AI芯片，包括Blackwell Ultra和Feynman，以及面向AI研究人员的个人AI计算机DGX Spark，旨在推动AI技术的发展和应用。

5月19日，作为2025年台北电脑展(Computex)最受关注的人物，英伟达CEO黄仁勋(Jensen Huang)周一发表演讲，公布了英伟达的最新产品和技术进展，以便维持AI计算需求，确保其产品继续处于整个行业的核心位置。

黄仁勋的此次演讲在台北流行音乐中心举行，主题为“AI Next”，聚焦人工智能未来发展趋势。活动一开始，黄仁勋穿着标志性的皮衣小跑着登上了舞台，并向观众问候“大家好吗？”。

他演讲中回顾了英伟达打造AI芯片与系统的发展历程，以及为其配套构建的软件生态系统。他指出，过去他的演讲有90%的时间都在讲图形芯片，但这一情况已经发生了变化。

如今，英伟达早已不再只是一个为电子游戏提供图形芯片的公司，而是成长为驱动AI浪潮的主导型芯片制造商。

黄仁勋首先公布了下一代GB300人工智能系统的时间表。他表示，新系统将在今年第三季度推出。它将是英伟达目前顶级Grace Blackwell AI系统的升级版，后者正在被各大云服务商安装部署。

开放性设计

英伟达还向数据中心所有者推出了一种新版整机计算系统，其NVLink Fusion 产品能够为客户提供灵活选择：既可以将自有CPU与英伟达AI芯片配合使用，也可以将英伟达的CPU与其他厂商的AI加速器配套使用。

NVLink Fusion是英伟达NVLink技术的升级版，旨在提升芯片间的通信效率，支持构建多芯片的AI系统。联发科、Marvell等公司计划将该技术应用于定制芯片项目。

目前，英伟达仅提供由自家组件构建的整机系统，开放设计将使得英伟达的数据中心客户拥有更多灵活性，在保持英伟达技术为核心的前提下，引入一定程度的竞争。

黄仁勋还公布了几款新一代AI芯片，其中包括预计今年晚些时候推出的Blackwell Ultra。此外，英伟达还公布了Rubin系列芯片的后续产品Feynman，它预计将在2028年推出。

此外，英伟达还面向AI研究人员推出了个人AI计算机DGX Spark。黄仁勋在周一表示，这款计算机已经全面投入生产，将在“几周内”准备就绪。