小米正式发布玄戒O1芯片，标志着小米在芯片研发领域迈出了重要一步。该芯片采用第二代3nm工艺制程，旨在提供旗舰级的用户体验。小米早在2014年就开始了芯片研发，并在2021年决定重启手机SoC的研发。四年多来，小米在玄戒芯片上的累计研发投入已超过135亿人民币，研发团队规模超过2500人。雷军强调，芯片是小米突破硬核科技的关键，公司将全力以赴投入研发，并希望获得大家的支持与耐心。

⚙️小米玄戒O1芯片采用第二代3nm工艺制程，力争提供顶级的旗舰体验，是小米在芯片研发领域的重要成果。

💰小米在玄戒芯片上的累计研发投入已超过135亿人民币，研发团队规模超过2500人，显示了小米在芯片研发上的巨大决心和投入。

🚀小米重启手机SoC研发的决策与造车计划同年启动，表明小米致力于在多个关键技术领域实现突破，构建更强大的技术生态。

🤝雷军恳请大家给予小米更多的时间和耐心，支持其在芯片研发道路上的持续探索，也显示了小米对长期发展的承诺和信心。

快科技5月19日消息，雷军已经揭晓了即将发布玄戒O1芯片的一些核心内容，比如采用第二代3nm工艺。

“今年是小米创业15周年，早在2014年小米就开始芯片研发之旅，现在终于交出了第一份答卷：小米玄戒O1，采用第二代3nm工艺制程，力争跻身第一梯队旗舰体验。”

按照雷军的说法，小米2021年决定造车的同时，也有另外一个重大决策，那就是重启‘大芯片’业务，重新开始研发手机SoC。

雷军称，四年多时间，截止今年4月底，玄戒累计研发投入已经超过了135亿人民币。目前，研发团队已经超过了2500人，今年预计的研发投入将超过60亿元。

“这个体量在目前国内半导体设计领域，无论是研发投入，还是团队规模，都排在行业前三。“如果没有巨大的决心和勇气，如果没有足够的研发投入和技术实力，玄戒走不到今天。”

小米芯片已走过 11年历程，但面对同行在芯片方面的积累，我们只能算刚刚开始。

雷军表示，“芯片是小米突破硬核科技的底层核心赛道，我们一定会全力以赴。这里，恳请大家，给我们更多时间和耐心，支持我们在这条路上的持续探索。”