小米公司宣布重启手机SoC芯片的研发，雷军表示小米一直怀揣“芯片梦”。早在2021年决定造车的同时，小米也做出了重启“大芯片”业务的决策。雷军回顾了小米芯片研发的历程，从2014年立项澎湃项目到2017年发布首款手机芯片“澎湃S1”，虽然中间遭遇挫折暂停了SoC大芯片的研发，但小米保留了芯片研发的火种，转向“小芯片”路线，并在快充、电池管理、影像、天线增强等领域推出了多款芯片。四年多来，玄戒累计研发投入已超过135亿人民币，研发团队超过2500人，预计今年的研发投入将超过60亿元。

🚀小米重启手机SoC芯片研发，源于雷军一直以来的“芯片梦”，与2021年决定造车同时做出的重大决策。

💡小米曾于2017年发布首款手机芯片“澎湃S1”，但因故暂停SoC大芯片研发，转而研发快充、电池管理、影像等“小芯片”，积累经验和能力。

💰截止今年4月底，小米玄戒累计研发投入已超过135亿人民币，研发团队超过2500人，预计今年研发投入将超过60亿元，研发投入和团队规模均排在国内半导体设计领域前三。

快科技5月19日消息，针对5月22日要发布的自研芯片，雷军直言小米一直有颗“芯片梦”。

按照雷军的说法，小米2021年决定造车的同时，也有另外一个重大决策，那就是重启‘大芯片’业务，重新开始研发手机SoC。

雷军表示，有不少人嘲笑澎湃SoC没有后续，但他想说，那不是我们的“黑历史”，那是我们的来时路。

雷军谈到，2014年9月，澎湃项目立项。2017年，小米首款手机芯片“澎湃S1”正式亮相，定位中高端。后来，因为种种原因，遭遇挫折，暂停了SoC大芯片的研发，但还是保留了芯片研发的火种，转向了“小芯片”路线。

“再后来，小米澎湃各种芯片陆续面世，包含了快充芯片、电池管理芯片、影像芯片、天线增强芯片等“小芯片”，在不同技术赛道中慢慢积累经验和能力。“这几年，很多米粉也一直在追问，小米还做不做大芯片了？”

雷军称，四年多时间，截止今年4月底，玄戒累计研发投入已经超过了135亿人民币。目前，研发团队已经超过了2500人，今年预计的研发投入将超过60亿元。

雷军指出，这个体量在目前国内半导体设计领域，无论是研发投入，还是团队规模，都排在行业前三。“如果没有巨大的决心和勇气，如果没有足够的研发投入和技术实力，玄戒走不到今天。”