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AMD力挺台积电2nm:领先所有!但不排除采用三星可能
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AMD高级副总裁Dan McNamara近日表示,台积电在2nm工艺上处于领先地位,没有其他代工厂能与之匹敌。AMD已确认成为台积电2nm工艺的首位客户,并计划在2026年推出基于该工艺的新一代服务器处理器EPYC Venice。该处理器将采用Zen 6和Zen 6C架构,最大配置可能包含多达8个CCD,以及高达128MB的L3缓存,主要关注能效和晶体管密度,以实现更高的每瓦性能。AMD首席执行官苏姿丰此前访问了台积电在亚利桑那州的工厂,宣布向2nm工艺的过渡。

🥇AMD高级副总裁Dan McNamara表示台积电是2nm工艺的领导者,其他代工厂无法提供同等技术。

🚀AMD计划在2026年推出基于台积电2nm工艺的新一代服务器处理器EPYC Venice,该处理器将采用Zen 6和Zen 6C架构。

💡EPYC Venice处理器将重点关注能效和晶体管密度,以实现更高的每瓦性能,最大配置可能包含多达8个CCD和高达128MB的L3缓存。

🤝AMD并未排除与其他代工厂合作的可能性,只要能为客户提供最佳产品和服务,可以与任何企业开展合作。

快科技5月19日消息,据报道,AMD高级副总裁Dan McNamara在接受韩国媒体采访时表示,台积电是2nm工艺领导者,目前没有任何其他代工厂能够提供与之相媲美的技术。

AMD已经确认将成为台积电2nm工艺的首位客户,并计划在2026年推出基于该工艺的新一代服务器处理器——EPYC Venice。

Dan McNamara表示:“我们正在开发该处理器(EPYC Venice),预计将于明年正式推向市场。由于台积电在2nm领域处于领先地位,我们正集中精力开发具备最高效能和性能的量产方案。”

这款处理器将采用Zen 6和Zen 6C架构,其最大配置可能包含多达8个CCD,以及高达128MB的L3缓存,Venice的主要关注点将是能效和晶体管密度,以实现更高的每瓦性能。

此前,AMD首席执行官苏姿丰访问了台积电在亚利桑那州的工厂,宣布向2nm工艺的过渡,AMD也成为首个公开采用2nm节点的公司,

当被问及与其他代工厂的合作可能性时,Dan McNamara称AMD并非局限于特定企业的公司,“只要能够为客户提供最佳产品和服务,我们可以与任何企业开展合作。”这也意味AMD并未排除采用三星等代工的可能性。

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