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小米自研芯片玄戒O1跑分出炉
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小米自研芯片玄戒O1近日跑分曝光,性能直逼骁龙8Gen3,引发广泛关注。该芯片采用台积电4nm或3nm工艺,CPU为十核设计,GPU为lmm G925 MC16。尽管性能亮眼,但玄戒O1并未集成5G基带,而是采用外挂方案。网络上对该芯片的争议较大,存在小米收购第三方设计或套壳产品的质疑。首批出货量预计200-300万片,或应用于手机和平板等多种设备。

🚀玄戒O1芯片采用台积电4nm或3nm工艺,CPU为十核设计,具体包括2颗X925-3.9GHz,4颗A725-3.4GHz,2颗A725-1.89GHz,以及2颗A520-1.8GHz,GPU则采用了lmm G925 MC16-1.795GHz。

📶与以往不同,玄戒O1并没有集成5G基带,而是选择采用外挂5G基带的方案,这一点在设计上较为特殊。

📊玄戒O1的跑分表现十分出色,单核达到了2709分,多核达到了8125分,这一数据已经超越了骁龙8Gen 3,显示出强大的性能潜力。

📱小米或将不仅仅在一款产品上搭载玄戒O1芯片,除了手机之外,很可能还会应用于平板电脑等设备,显示出小米对该芯片的信心和期望。

🏭玄戒O1的首批出货量预计在200-300万片左右,这一出货量已经接近一些主流旗舰芯片的水平,表明小米对这款芯片的市场前景抱有较高的期望。

近日,小米曝光了一款自研的芯片玄戒O1,就在今天,这款芯片的跑分情况也已经曝光,竟然可以媲美骁龙8Gen3的水平,实属惊人。不过尽管如此,这款芯片目前在网上的争议较大,各种谣言满天飞,着实让人难以判断。

从网上曝光的信息来看,玄戒O1采用了台积电4nm工艺甚至是3nm工艺,其中CPU采用十个核心设计,分别为2颗X925-3.9GHz,4颗A725-3.4GHz,2颗A725-1.89GHz,2颗A520-1.8GHz,GPU则是采用lmm G925 MC16-1.795GHz。不过,这次小米并没有集成5G基带,而是采用外挂5G基带的方案。

整体来看,作为小米第一款5nm芯片,这款芯片的整体设计也没问题,甚至有人开始期待它的性能情况,从目前的表现来看,它的跑分表现十分不错,单核达到了2709分,多核达到了8125分,这个跑分的数据已经超越了骁龙8Gen 3。

另外,根据知名博主爆料,此次小米不仅仅一款产品搭载了玄戒O1芯片,而且还不止是手机,那就很有可能是平板也搭载了这款芯片,看得出来,小米对这款芯片的预期还是比较满意的。根据多方信息核查,这款芯片的首批出货量就在200-300万片左右,已经不亚于一些主流旗舰芯片的出货水平了。

尽管玄戒O1从曝光的信息来看,整体的表现不错,但目前网络上对这款芯片的争议较大,可谓是褒贬不一。相信经常关注网络的朋友也看到了,甚至不少人怀疑这款芯片出身不正,怀疑是小米收购的第三方设计,更有甚至表示是某通的套壳产品,可谓是流言四起,但我认为这种可能性微乎其微。

其实,网络社会本来真真假假,很多事情,作为局外人,我们很难看得清楚,究竟这款芯片对我们的国产芯片行业有着如何影响,还得等着时间来给出答案,让我们拭目以待吧。

来源:www.cntsb.cn

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