AMD Zen 5 架构“Strix”系列处理器将采用两种封装方案，分别为较小的 Strix Point 和更大的 Strix Halo。Strix Point 将采用 FP8 封装，而 Strix Halo 将采用 FP11 封装，尺寸与英特尔 Alder Lake 和 Raptor Lake CPU 的 LGA-1700 封装尺寸相同。Strix Halo 将配备 16 核心 Zen 5 + 40CU RDNA 3+ 核显，并支持 256bit LPDDR5x-8000 内存，NPU 算力达 60 TOPS。

🎯 **Strix Point 和 Strix Halo 两种封装方案** AMD Zen 5 架构“Strix”系列处理器将采用两种封装方案：Strix Point 和 Strix Halo。Strix Point 将采用 FP8 封装，尺寸为 25*40mm，而 Strix Halo 将采用 FP11 封装，尺寸为 37.5mm *45mm，与英特尔 Alder Lake 和 Raptor Lake CPU 的 LGA-1700 封装尺寸相同。Strix Halo 的 FP11 封装面积比 Strix Point 的 FP8 封装面积大 60%。

🚀 **Strix Halo 的性能和规格** Strix Halo 将配备 16 核心 Zen 5 + 40CU RDNA 3+ 核显，并支持 256bit LPDDR5x-8000 内存，NPU 算力达 60 TOPS。它还将配备 16MB L2 缓存、64MB L3 缓存与 32MB MALL Cache，这将进一步提升性能。

💡 **AMD 移动封装方案** AMD 推出了多种移动封装方案，包括 FP6、FP7、FP8、FL1 和 FP11。这些封装方案适用于不同的处理器型号，例如 Renoir、Cezanne、Lucienne、Barcelo、Rembrandt、Phoenix、Hawk Point、Strix Point 和 Dragon Range。FP11 封装将用于 Strix Halo，而 FP8 封装将用于 Strix Point。AMD 的移动封装方案不断发展，以满足不断增长的性能需求。

IT之家 7 月 9 日消息，AMD Zen 5 架构“Strix”系列处理器会有两种封装方案，其中较小的 Strix Point 将采用 FP8 封装，而 Strix Halo 将会采用 FP11 封装。

消息源 @Olrak29_ 最新曝料称 Strix Halo 的 FP11 封装尺寸为 37.5mm *45mm（1687 平方毫米），和英特尔 Alder Lake、Raptor Lake CPU 的 LGA-1700 封装尺寸相同。

AMD 最新的 Phoenix APU 采用 FP8 封装方案，尺寸为 25*40mm，这意味着 Strix Halo 的 FP11 封装面积大 60%。

IT之家附上 AMD 移动封装信息如下：

AMD FP6：25×35 mm，用于 Renoir、Cezanne、Lucienne、Barcelo

AMD FP7（r2）：25×35 mm，用于 Rembrandt/-R、Phoenix

AMD FP8：25×40 mm，用于 Phoenix、Hawk Point、Strix Point

AMD FL1：40×40 mm，用于 Dragon Range

AMD FP11：37.5×40 mm，用于 Strix Halo

IT之家此前报道，代号 Strix Halo 的 AMD 移动处理器采用 FP11 封装，最高搭载 16 核心 Zen 5 + 40CU RDNA 3+ 核显。

Strix Halo 将配备 16MB L2 缓存、64MB L3 缓存与 32MB MALL Cache（类似于 Infinity Cache）。

与传统的 128bit 位宽不同，Strix Halo 将支持 256bit LPDDR5x-8000 内存，NPU 算力达 60 TOPS。