小米最新自研处理器芯片XRING 01的Geekbench 6跑分结果曝光，显示其性能接近高通骁龙8 Elite等旗舰芯片。这款芯片采用“2+4+2+2”架构，主频高达3.90GHz，推测使用了台积电3nm工艺。虽然在单核和多核性能上略逊于小米15 Pro，但差距不大，显示出小米在芯片研发上的显著进步，并对高通、联发科等公司构成潜在威胁。跑分结果也暗示了小米可能采用了不同于此前传闻的架构设计。

🚀 小米XRING 01芯片的Geekbench 6跑分结果显示，其单核得分为2709分，多核得分为8125分。

⚙️ 该芯片采用“2+4+2+2”的架构设计，其中最快的大核心主频达到3.90GHz，推测为ARM的Cortex-X925内核。

💡 芯片的高主频可能得益于台积电的3nm工艺，使其能够在较高时钟速度下运行。

🆚 与小米15 Pro相比，XRING 01在多线程方面仅慢了7%，表明性能差距较小。

🤔 跑分结果与此前传闻的“1+3+4”架构有所不同，小米可能在为其他设备定制不同版本的芯片。

本周，小米正式公布了自主处理器芯片XRING 01，而这款自行研发的芯片仅在几天后就出现在了新的基准测试泄露中。测试结果显示，尽管骁龙8 Elite 比它的速度更快，但优势并不大，这表明这家中国公司十年的研发投入终于结出了硕果，并对高通和联发科等公司构成了真正的威胁。

Geekbench 6 的跑分信息由爆料人@Jukanlosreve上传，这款设备是小米 25042PN24C，采用“2+4+2+2”架构，其中最快的大核心可能是 ARM 的 Cortex-X925，主频为 3.90GHz。此前，有传言称 XRING 01 将采用这家英国芯片设计公司的当前一代设计， 而非自主研发的内核，但该传言中提到 Cortex-X925 的主频为 3.20GHz。

这次，频率提升至 3.90GHz，暗示 XRING 01 是采用台积电 3nm 工艺而非较老的 4nm 节点量产的，因为只有这种光刻技术才能让 SoC 维持这样的时钟速度并在可接受的温度下运行。接下来，我们有四个核心运行在 3.40GHz 的频率下，我们再次怀疑是 Cortex-X925。至于其余的，它们可能属于 Cortex-A725。

为了帮助 XRING 01 与骁龙 8 Elite 和天玑 9400+ 等处理器竞争，并将其单核和多核得分提升至 2709 分和 8125 分，小米可能增加了核心数量，尽管这可能会降低其效率。相比之下，小米 15 Pro 的单核和多核得分分别为 2919 分和 8699 分，这使得 XRING 01 在多线程方面仅慢了 7%。

我们之前报道过 XRING 01 的配置将采用“1+3+4”的架构，但 Geekbench 6 的跑分信息却完全不同。小米或许会为另一款搭载 8 核 CPU 的设备量身定制一个速度较慢的定制芯片版本，但在获得确凿证据之前，我们建议读者暂时对这一传闻持保留态度。