台积电计划在2025年开设或升级九座先进制造厂，包括八座晶圆厂和一条CoWoS封装线，是公司历史上最大规模的单年扩张。年均建厂数量已从2017-2020年每年三座跃升至现在的三倍，资本支出也将大幅增加，2025年预算设定在380亿至420亿美元之间，超过2022年352亿美元的历史纪录。扩张计划包括台湾地区加速2纳米技术生产，高雄建设五座新厂，以及海外在美国、日本、德国的建厂。管理层将投资增长归因于高性能计算和AI领域的持续需求，以及先进封装的紧张局面。

🏭台积电计划在2025年开设或升级九座先进制造厂，包括八座晶圆厂和一条CoWoS封装线，是公司历史上最大规模的单年扩张，建厂速度显著提升。

💰台积电为2025年设定的预算为380亿至420亿美元，较2024年有所上升，超过了2022年的历史纪录，反映了其对未来发展的强大信心和投入。

🌍台积电的扩张计划覆盖全球，包括台湾地区加速2纳米技术生产，高雄建设五座新厂，以及美国亚利桑那州、日本熊本和德国德累斯顿的工厂建设。

🤖高性能计算和AI领域的持续需求，以及大型AI加速器占用硅片面积远大于传统处理器，是台积电此轮投资增长的主要驱动力。

📦由于AI需求激增，台积电预计CoWoS产能在2022至2025年间的年复合增长率将达到80%，大大超过去年设定的60%目标，先进封装需求紧张。

IT之家 5 月 17 日消息，据外媒 Notebook Check 今日报道，台积电计划在 2025 年开设或升级九座先进制造厂，包括八座晶圆厂和一条芯片-晶圆-基板（CoWoS）封装线，这将是公司历史上最大规模的一次单年扩张。

公司高层在 2025 年技术研讨会上详细介绍了这一扩张计划，并指出年均建厂数量已经从 2017 至 2020 年每年三座的平均水平，跃升至现在的三倍。

随之而来的资本支出也将大幅增加。公司为 2025 年的预算设定在 380 亿至 420 亿美元（IT之家注：现汇率约合 2739.9 亿至 3028.31 亿元人民币）之间，较 2024 年的 292 亿美元有所上升，超过了 2022 年 352 亿美元的历史纪录。

在台湾地区，台积电正在加快在 F20 和 F22 厂的 2 纳米技术生产，并为台中 F25 厂准备更先进的 2 纳米技术。此外，高雄还将建设五座新厂，涵盖 2 纳米、A16（1.6 纳米级）以及其他更前沿的制程技术。海外方面，台积电已完成美国亚利桑那州 F21 第二阶段的建设，并已启动第三阶段，同时在日本熊本建立了第二座工厂，德国德累斯顿的 F24 厂也在筹建中。

管理层将这轮投资增长归因于高性能计算和 AI 领域的持续需求。大型 AI 加速器占用的硅片面积远大于传统处理器，导致客户需要更多晶圆以满足每个设计的需求。

这股需求潮还加剧了先进封装的紧张局面，促使台积电预计，CoWoS 产能在 2022 至 2025 年间的年复合增长率将达到 80%，大大超过去年设定的 60% 目标。