公司铜箔为压延铜箔,目前铜箔最薄能做到9微米,可以用于PCB板上。
🌟 铜箔技术突破:公司研发的压延铜箔技术,实现了铜箔厚度从传统数值降至9微米,这是一项行业内的重大技术进步。
🔬 应用前景广阔:9微米厚的铜箔可广泛应用于PCB板上,有助于提高电子产品的集成度,降低能耗,提升整体性能。
💡 材料性能优化:新型铜箔在导电性、延展性等方面进行了优化,使得PCB板在制造和使用过程中更加可靠,适应更高要求的电子产品。
🏭 生产工艺改进:为了达到9微米的厚度,公司在生产工艺上进行了创新,提高了生产效率和产品质量,降低了生产成本。
🌐 市场竞争力提升:该技术的应用,不仅提升了产品的技术含量,也增强了公司在电子材料市场的竞争力。
公司铜箔为压延铜箔,目前铜箔最薄能做到9微米,可以用于PCB板上。
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