本文介绍了公司研发的一种新型铜箔技术，成功将铜箔厚度降至9微米，可广泛应用于PCB板制造，提升了电子产品的性能和可靠性。

🌟 铜箔技术突破：公司研发的压延铜箔技术，实现了铜箔厚度从传统数值降至9微米，这是一项行业内的重大技术进步。

🔬 应用前景广阔：9微米厚的铜箔可广泛应用于PCB板上，有助于提高电子产品的集成度，降低能耗，提升整体性能。

💡 材料性能优化：新型铜箔在导电性、延展性等方面进行了优化，使得PCB板在制造和使用过程中更加可靠，适应更高要求的电子产品。

🏭 生产工艺改进：为了达到9微米的厚度，公司在生产工艺上进行了创新，提高了生产效率和产品质量，降低了生产成本。

🌐 市场竞争力提升：该技术的应用，不仅提升了产品的技术含量，也增强了公司在电子材料市场的竞争力。

公司铜箔为压延铜箔，目前铜箔最薄能做到9微米，可以用于PCB板上。