小米即将发布自主研发的手机SoC芯片——玄戒O1，标志着雷军“十年造芯”计划取得重要进展。该芯片采用“1+3+4”八核三丛集设计，并外挂联发科5G基带，以降低技术风险。玄戒O1的发布，使小米成为继苹果、三星、华为之后，全球第四个、国产第二个拥有核心自研芯片的手机品牌。小米芯片部门“玄戒”已独立运营，团队规模达千人，由高通前资深总监秦牧云领导，首款3nm工艺SoC原型测试已完成。

🚀 小米玄戒O1芯片采用“1+3+4”八核三丛集设计，包含1颗Cortex-X3超大核（3.2GHz）、3颗Cortex-A715中核（2.6GHz）和4颗Cortex-A510小核（2.0GHz）。

📶 为了降低技术风险，玄戒O1初期可能采用“SoC+基带分离”方案，外挂联发科5G基带。即使是苹果这样的巨头，也未完全掌握基带技术。

🏢 小米芯片部门“玄戒”已独立运营，团队规模达1000人，由高通前资深总监秦牧云领导。

⚙️ 小米已完成首款3nm工艺SoC原型测试，并进入设计定案（tape out）阶段，但该芯片将采用Arm现有的设计架构，而非小米自研核心。

快科技5月17日消息，对于小米来说，能够设计出自己的芯片，一直都是雷军的梦想，同时也是公司发展的需要，特别是他们进军汽车领域后，这个情况就变得尤为迫切和重要了。

本周雷军公开宣布，小米自主研发设计的手机SoC芯片，名字叫玄戒O1，即将在5月下旬发布。

按照雷军的说法：“十年饮冰，难凉热血！”

对于此举，有博主表示，十年造芯计划终于开花结果了，至此小米成为苹果、三星、华为后，全球唯四，国产唯二拥有核心自研芯片的手机品牌，正式跻身T0级科技品牌。

现在，有供应链曝光了所谓玄戒O1芯片的细节，看起来真实性还是挺高的，采用“1+3+4”八核三丛集设计，并且外挂5G基带。

曝光信息中显示，小米玄戒O1芯片或采用的是“1+3+4”八核三丛集设计：采用1颗Cortex-X3超大核（主频3.2GHz）、3颗Cortex-A715中核（主频2.6GHz）、4颗Cortex-A510小核（主频2.0GHz）。

至于基带方面，初期方案上，玄戒可能通过外挂联发科5G基带，以“SoC+基带分离”方案降低技术风险。

如果是真的，这也可以理解，毕竟连苹果这样的大厂，也没完全搞定基带技术。

按照之前的报道，早在4月初，小米旗下芯片部门玄戒“Xring”已独立运营，团队规模达1000人，由高通前资深总监秦牧云领导；小米已完成首款3nm工艺SoC原型测试，进入设计定案（tape out），但该芯片将采用Arm现有的设计架构，而非使用任何小米自研核心。