投资要点 事件:公司发布2024财年(2024/4/1-2025/3/31)财务业绩报告:公司2024全年实现营收3694亿日元,同比下降0.3%;营业利润476亿日元,同比增长0.1%;归母净利润337亿日元,同比增加7.0%,大幅超过了公司在2月财报预期的250亿日元。其中24Q4公司实现营收991亿日元,同比增长9.7%,营业利润128亿日元,同比增长20.2%;归母净利润89亿日元,同比增加107%。 产品结构升级带动公司利润增长:公司24Q4单季利润实现大幅增长的主要原因是公司产品升级,主要下游GPU相关客户的高附加值封装基板产品的销售增长实现公司结构改善和大幅盈利,同时主要下游CPU相关客户需求的复苏缓慢,销售额未达到预期,因此拖累了收入的增长。 公司受益AI需求带动的ABF载板业务量价齐升。随着人工智能的快速发展,下游AI以及HPC相关产品需求增加高性能的高层板(>22L)以及大尺寸基板(>100mmSQ)。Chiplet封装技术的崛起进一步推动ABF载板需求。分下游看,公司作为英伟达ABF载板核心供应商受益AI服务器成长大趋势;通用服务器核心客户英特尔产品迭代升级,价值量提升;PC最差时刻已过,AI PC带来新增量。 盈利预测与投资评级:我们预期公司FY2025-27公司归母净利润分别为370/502/593亿日元,当前股价对应PE分别为19/14/12倍。我们认为公司的ABF载板业务将受益AI大趋势迎来量价齐升,给于26年18倍PE,目标价为6420日元,维持“买入”评级。 风险提示:PC和数据中心市场需求波动,下游核心客户产品迭代进展不及预期,行业竞争加剧。