昨晚雷军突然宣布，小米自研的手机SoC芯片命名为“玄戒O1”，并计划于5月下旬正式发布。这一消息令业界震惊，同时标志着小米在芯片研发领域的重要突破。
回顾小米的造芯历程，雷军表示：“小米十年造芯路，始于2014年9月。超长周期、超大投入和无限的勇气，终于迎来了这一时刻。”事实上，小米在自研芯片的道路上已经走过了不少波折。
2017年，小米首度在小米5C上搭载了由松果团队打造的澎湃S1处理器，采用28nm工艺制程，虽然这款芯片仅有一代产品，但也为小米奠定了自研芯片的基础。
随着时间的推移，小米并没有放弃自研芯片的梦想，反而在多个领域不断推出自主研发的芯片。比如澎湃C系列影像芯片、澎湃P系列快充芯片、澎湃G系列电源管理芯片等，均彰显了小米在芯片领域积累的实力。
此次发布的玄戒O1芯片，将是真正由小米自主设计研发，采用最新制程工艺，并且定位为旗舰级芯片，预计将在小米15S Pro首发搭载。
据爆料，玄戒O1芯片基于台积电N4P制程工艺，采用传统的八核三丛集设计，除了自研芯片，UWB技术也将在小米15S Pro机型中回归，进一步增强手机与小米SU7/YU7系列汽车的联动能力，实现更精准的解锁与锁车功能。
雷军此次宣布玄戒O1的发布，不仅是小米芯片研发历程中的一个重要里程碑，也标志着小米在高科技领域的不断突破和创新。为此人民网还特意发文表示，“最近一年，小米在新能源汽车、国产芯片等领域的接连创新，证明了只要坚定实干，就没有不可逾越的高山。”
从小米的自研芯片之路，我们看到了中国企业在科技创新道路上不断奋起直追、突破自我，期待更多中国企业能够以“顶压力”的魄力、“扛责任”的担当、“闯新路”的勇气，在科技创新的赛道上奋勇前行，为中国的创新基石增砖添瓦。
