韭研公社 2024年07月09日
HVLP铜箔——英伟达——5&6G
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韩国铜箔材料供应商索路思获英伟达量产许可,将向斗山电子供应HVLP铜箔,用于英伟达新一代AI加速器,CCL是PCB制造上游核心材料,AI服务器需求增加使高端CCL需求量上升。

🧐索路思高端材料已获得英伟达最终量产许可,这意味着该公司的产品得到了英伟达的认可,为其在相关领域的发展奠定了基础。索路思将向斗山电子供应HVLP铜箔,此铜箔将搭载在英伟达今年上市的新一代AI加速器上。

📋CCL是PCB制造的上游核心材料,它通过将电子玻纤布或其他增强材料浸以树脂,一面或双面覆以铜箔并经热压制成板状材料,承担着PCB导电、绝缘、支撑三大功能。

🚀随着AI服务器需求的增加,高端CCL的需求量也随之上升。AI服务器的CCL用量约为传统服务器的更多,这反映了AI技术发展对相关材料需求的影响。


据韩联社7月1日报道,业内消息称,韩国铜箔材料供应商索路思高端材料(Solus Advanced Materials)已获得英伟达最终量产许可,将向韩国覆铜板(CCL)制造商斗山电子供应HVLP铜箔,其将搭载在英伟达计划今年上市的新一代AI加速器上。 CCL是PCB制造的上游核心材料,是将电子玻纤布或其他增强材料浸以树脂,一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料,担负着PCB导电、绝缘、支撑三大功能。 高端CCL的需求量随着AI服务器需求的增加而增加。AI服务器的CCL的用量约为传统服务器

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