💥应用材料公司的IMSTM解决方案将六种不同技术整合在高真空系统中，这是一项重要的创新举措。其中的业界首创材料组合，即钌和钴的二元金属组合，具有诸多优势，如减少衬里厚度、提供更好表面特性、降低电线电阻等。

🎯该解决方案能帮助芯片制造商将铜布线扩展到2nm节点及以下，这对于芯片制造行业具有重要意义。它可以改善布线，减少空洞产生，提高芯片的性能和功耗。

🌟IMSTM解决方案的重点在于改善布线及布线上的电介质。随着特征缩小，它能使铜线更好地放入沟槽，避免出现空洞问题，从而进一步提升芯片的质量和可靠性。

应用材料公司推出了最新的 IMSTM（Integrated Materials Solution），该解决方案将六种不同的技术整合到一个高真空系统中，其中包括一种业界首创的材料组合，可帮助芯片制造商将铜布线扩展到 2nm 节点及以下。该解决方案是一种钌和钴 (RuCo) 的二元金属组合，可同时将衬里厚度减少 33% 至 2nm，为无空洞铜回流提供更好的表面特性，并将电线电阻降低高达 25%，以提高芯片性能和功耗。 重点是改善布线并改善布线上的电介质。随着特征的缩小，将铜线放入沟槽而不产生所谓的空