小米即将发布全新自研芯片玄戒O1，引发关注。回顾小米的造芯之路，始于2014年，雷军提出造芯想法并成立松果电子。2017年发布第一款自研芯片澎湃S1，历时三年，采用28nm工艺制程。雷军曾表示，芯片是手机科技的制高点，小米必须掌握核心技术，长期投入。从澎湃S1到玄戒O1，小米在芯片领域不断探索，中国半导体市场也期待更多玩家共同推动行业发展。

📱小米首款自研芯片澎湃S1发布于2017年，采用8核64位处理器，28nm工艺制程，最高主频达2.2GHz，搭载Mali T860四核图形处理器以及32位语音DSP。

🚀小米造芯始于2014年，雷军提出造芯的想法并立项，成立独资子公司松果电子，历时三年推出澎湃S1芯片。

🎯雷军认为芯片是手机科技的制高点，小米必须掌握核心技术，并长期投入芯片技术，才能问鼎手机市场。

💡博主指出，从澎湃S1、P1、C1、G1、T1等小芯片，到核心AP玄戒O1，小米造芯之路不易，但中国半导体市场需要更多玩家共同推动行业发展。

小米集团公关部王化晒出了珍藏8年的澎湃S1，这是小米第一款自研芯片，发布于2017年2月28日。时隔8年多时间，小米全新自研芯片玄戒O1即将亮相，本周小米创办人雷军宣布，小米自主研发设计的玄戒O1即将在5月下旬发布。

资料显示，小米造芯始于2014年，当时雷军提出了造芯的想法并立项，宣布成立独资的子公司松果电子。

小米从造芯立项到第一款澎湃S1芯片的出现，历经3年时间，这是一颗8核64位处理器，采用28nm工艺制程，最高主频达2.2GHz，采用大小核设计，搭载Mali T860四核图形处理器以及32位语音DSP。

此前雷军表示，不少人认为做芯片九死一生，但小米仍然坚持要做，在他看来，芯片是手机科技的制高点，小米必须要掌握核心技术，小米想问鼎手机市场，就必须在芯片技术做长期投入。

博主数码闲聊站指出，从小芯片澎湃S1、P1、C1、G1、T1，再到如今的核心AP，小米造芯之路不容易，但中国半导体市场需要更多玩家，一起推动行业发展，期待小米未来有更多惊喜。