慧荣公司宣布将在COMPUTEX 2025上展示两款全新客户端固态硬盘主控产品，分别是SM2504XT和SM2324。SM2504XT是针对消费级PCIe 5.0 SSD市场推出的DRAM-less主控，采用台积电6nm工艺，性能出色，功耗较低。SM2324则是一款整合式单片式移动固态硬盘主控，率先支持原生USB4和内置PD控制器，旨在降低成本、简化设计，加速pSSD产品的上市。这两款产品的发布，预示着PCIe 5.0 SSD和pSSD市场将迎来新的发展。

🔥SM2504XT是慧荣推出的面向消费级市场的PCIe 5.0 SSD主控，采用台积电6nm工艺，符合NVMe 2.0协议，支持3D TLC / QLC NAND闪存。其顺序读写速度分别可达11.5GB/s和11.0GB/s，随机读写分别可达1700K IOPS和2000K IOPS，功耗低于5W，能效较上代产品提升11%。

✨SM2504XT支持SCA分离命令地址架构，这有助于降低传输延迟，提升整体性能表现。

💡SM2324是一款整合式的单片式移动固态硬盘（pSSD）主控，率先实现了原生USB4支持和内置PD控制器，针对3D TLC / QLC NAND闪存进行了优化。其最大容量可达32TB，顺序读写速率可达4000MB/s。

🚀SM2324采用单片结构设计，这有助于降低物料成本、简化设计，并加速OEM产品的上市，为pSSD市场带来新的活力。

IT之家 5 月 16 日消息，慧荣昨日宣布将在下周的 COMPUTEX 2025 台北国际电脑展上展示两款全新客户端固态硬盘主控产品 SM2504XT 和 SM2324。

随着群联 PS5031-E31T、联芸 MAP1806 等的推出，消费级 PCIe 5.0 SSD 主控的战火逐渐从支持外置 DRAM 缓存的旗舰级延烧到 DRAM-less 的主流级，而慧荣对这一趋势的回应就是 SM2504XT。

SM2504XT 基于台积电 6nm 工艺，采用 PCIe 5.0×4 接口，符合 NVMe 2.0 协议，支持最新 3D TLC / QLC NAND 闪存。

该主控顺序读写分别可达 11.5GB/s 和 11.0GB/s，随机读写分别可达 1700K IOPS 和 2000K IOPS，同时功耗低于 5W，能效较上代产品提升 11%。此外其支持 SCA 分离命令地址架构，降低了传输延迟。

而 SM2324 则是一款整合式的单片式移动固态硬盘 (pSSD) 主控，其在同类产品中率先同时实现了原生 USB4 支持和内置 PD 控制器。

SM2324 针对 3D TLC / QLC NAND 闪存进行了优化，最大容量可达 32TB。可实现 4000MB/s 的顺序读写速率。而其单片结构对 pSSD 而言降低了物料成本、简化了设计、加速了 OEM 产品的上市。