小米集团公关部王化晒出8年前的澎湃S1芯片，引发了人们对小米造芯历程的回顾。2014年，雷军提出造芯想法并立项，历经3年推出了首款自研芯片澎湃S1。如今，小米全新自研芯片玄戒O1即将于5月下旬发布，标志着小米在芯片领域的持续投入和技术积累。这款芯片的发布，不仅是小米技术实力的体现，也为中国半导体行业注入了新的活力。

📱 2014年，小米启动造芯计划，雷军亲自立项，并成立了独资子公司松果电子，标志着小米正式进军芯片领域。

⚙️ 2017年2月28日，小米发布了首款自研芯片澎湃S1，该芯片采用28nm工艺制程，是一款8核64位处理器，体现了小米在芯片设计方面的初步成果。

🚀 经过多年的技术积累，小米全新自研芯片玄戒O1即将发布，预示着小米在芯片研发方面取得了新的进展，也代表着小米在核心技术上的持续投入。

💡 雷军曾表示，尽管芯片研发面临巨大挑战，但小米仍坚持自主研发，因为芯片是手机科技的制高点，掌握核心技术对于小米至关重要。

快科技5月16日消息，小米集团公关部王化晒出了珍藏8年的澎湃S1，这是小米第一款自研芯片，发布于2017年2月28日。

时隔8年多时间，小米全新自研芯片玄戒O1即将亮相，本周小米创办人雷军宣布，小米自主研发设计的玄戒O1即将在5月下旬发布。

资料显示，小米造芯始于2014年，当时雷军提出了造芯的想法并立项，宣布成立独资的子公司松果电子。

小米从造芯立项到第一款澎湃S1芯片的出现，历经3年时间，这是一颗8核64位处理器，采用28nm工艺制程，最高主频达2.2GHz，采用大小核设计，搭载Mali T860四核图形处理器以及32位语音DSP。

此前雷军表示，不少人认为做芯片九死一生，但小米仍然坚持要做，在他看来，芯片是手机科技的制高点，小米必须要掌握核心技术，小米想问鼎手机市场，就必须在芯片技术做长期投入。

博主数码闲聊站指出，从小芯片澎湃S1、P1、C1、G1、T1，再到如今的核心AP，小米造芯之路不容易，但中国半导体市场需要更多玩家，一起推动行业发展，期待小米未来有更多惊喜。