韭研公社 2024年07月09日
铜冠铜箔超越正丹股份涨幅的底层逻辑
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铜冠铜箔具高技术壁垒,中报大超预期。公司是国内唯一能批量出货HVLP铜箔的厂商,订单稳步提升,部分客户供货给英伟达,且铜箔在多领域广泛应用。

🎯铜冠铜箔是国内唯一能批量出货HVLP铜箔的厂商,其HVLP铜箔订单稳步提升,6月交货超100吨,客户包含南亚新材、台光电、台燿科技等,部分客户还供货给英伟达,显示出其在市场中的重要地位。

💡铜箔是一种薄而坚韧的金属薄片,具有电导率和热传导率的优异性,因此在半导体制造、电子工业以及新能源领域都有广泛应用,尤其在半导体制造中,用于制作半导体芯片中的互连层。

🚀铜冠铜箔具有高技术壁垒,且受益于国产替代趋势。作为国资创投企业,其发展备受关注,中报业绩大超预期,展现出良好的发展态势。


铜冠铜箔:英伟达核心收益 高技术壁垒 半导体重组概念 国资创投 中报大超预期 技术 高速铜缆 国产替代 公司是国内唯一能批量出货HVLP铜箔的厂商,HVLP铜箔订单稳步提升,6月交货超100吨,客户包括南亚新材、台光电、台燿科技等,其中部分客户供货给英伟达。 一、什么是铜箔? 铜箔是一种薄而坚韧的金属薄片,由于其电导率和热传导率的优异性,在半导体制造、电子工业以及新能源领域都有广泛应用。 二、半导体制造中铜箔的应用场景 在半导体制造中,铜箔主要应用于制作半导体芯片中的互连层,即将不同层级的电路通

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