🥇Solus Advanced Materials已获得英伟达最终量产许可，将向斗山电子供应HVLP铜箔，此铜箔将搭载在英伟达今年上市的新一代AI加速器上，这意味着Solus在相关领域取得重要突破，为英伟达的产品提供了关键材料支持。
🚀山东金宝电子公司的7000吨/年高速高频板5G用HVLP铜箔项目启动施工，该项目是公司的重点战略规划，得到省市相关部门大力支持，显示出该项目的重要性和发展潜力。
💪5G用HVLP铜箔项目生产的高强极薄铜箔是印制线路板、封装基板和锂电池集流体等产品的关键基础材料，主要合作终端有华为、中，这表明该项目的产品具有广泛的应用领域和市场需求。
《科创板日报》2日讯，Solus Advanced Materials宣布，已获得英伟达最终量产许可，将向铜箔积层板(CCL)制造商斗山电子供应HVLP铜箔，其将搭载在英伟达计划今年上市的新一代A!加速器上 山东金宝电子公司7000吨/年高速高频板5G用HVLP铜箔项目启动施工。据悉，该项目是公司重点战略规划项目，已被列为山东省新旧动能转换优选项目，得到省市相关部门的大力支持。5G用HVLP铜箔项目生产的高强极薄铜箔是印制线路板、封装基板和锂电池集流体等产品的关键基础材料，主要合作终端有华为、中
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