中国人民银行、科技部、金融监管总局、中国证监会联合召开会议，强调将全方位支持科技创新，鼓励金融机构加大对科技企业的支持力度。会议提出要大力“投早、投小、投长期、投硬科技”，并加快落实相关再贷款政策，激励金融机构扩大科技企业首贷融资和设备更新贷款投放。此外，会议还提到了建设债券市场“科技板”、完善科技金融生态体系、推动重点区域科技金融先行先试等措施，旨在构建更完善的科技金融支持体系，提升科技创新领域的金融服务水平。

🏦 加大对科技创新的支持力度：会议强调要全方位支持科技创新，并提出要“投早、投小、投长期、投硬科技”，这反映了国家对科技创新领域的高度重视，以及对长期投资的支持。

💰 强化金融机构的作用：会议要求金融机构切实提升科技领域贷款投放和投资力度，并完善组织架构、人才队伍和风险管理体系。同时，会议还鼓励金融机构优化内部机制，完善金融产品体系，积极投资和承销科技创新债券，为科技型企业提供全链条、全生命周期的优质金融服务。

💡 完善科技金融生态体系：会议提出建设债券市场“科技板”，运用科技创新债券风险分担工具，并推广“创新积分制”，建立健全科技金融统筹推进机制。这些措施旨在完善科技金融生态体系，提升融资对接、风险分担、信息共享等配套政策的有效性，为科技创新提供更好的金融环境。

🌍 推动重点区域先行先试：会议还提出推动北京、上海、粤港澳大湾区国际科技创新中心和成渝地区、武汉、西安等区域科技创新中心开展科技金融先行先试。这表明国家希望通过重点区域的先行先试，探索更有效的科技金融发展模式，为全国提供经验。

【中国人民银行等四部门：全方位支持科技创新 大力投早、投小、投长期、投硬科技】财联社5月15日电，中国人民银行、科技部、金融监管总局、中国证监会5月15日联合召开科技金融工作交流推进会。中国人民银行行长潘功胜、科技部部长阴和俊、金融监管总局副局长肖远企、中国证监会副主席李明出席会议并讲话。会议强调，金融管理部门、科技部门和金融机构要深入贯彻党中央、国务院决策部署，落实落细构建科技金融体制的各项政策举措，探索构建同科技创新相适应的体制机制，全方位支持科技创新，大力投早、投小、投长期、投硬科技。加快科技创新和技术改造再贷款政策落实，激励引导金融机构扩大科技企业首贷融资和设备更新贷款投放。更好发挥银行保险服务科技创新的重要作用，切实提升科技领域贷款投放和投资力度，纵深推进金融资产投资公司、股权投资试点、科技企业并购贷款试点等工作。建设债券市场“科技板”，运用科技创新债券风险分担工具为股权投资机构发债融资提供支持。完善支持科技创新的金融生态体系，推广“创新积分制”，建立健全科技金融统筹推进机制，深入推进科技要素市场化，提升融资对接、风险分担、信息共享等配套政策的有效性。金融机构要进一步提升服务能力，完善适应科技型企业特点的组织架构、人才队伍和风险管理体系，优化尽职免责、绩效考核等内部机制，完善金融产品体系，积极投资和承销科技创新债券，为科技型企业提供全链条、全生命周期的优质金融服务。推动北京、上海、粤港澳大湾区国际科技创新中心和成渝地区、武汉、西安等区域科技创新中心开展科技金融先行先试。