飙叔科技洞察 05月15日 04:35
三星台积电营收差距扩大,AI芯片市场成关键!
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三星与台积电的营收差距持续扩大,突显了AI芯片市场的重要性。三星电子一季度半导体部门营收下滑,主要受HBM销售影响,未能进入英伟达供应链。台积电则受益于AI需求和芯片库存积累,营收大幅增长。尽管三星预计二季度营收回升,但仍落后于台积电的预期。台积电预计全年营收将增长,AI相关需求持续强劲。两家企业在半导体市场竞争激烈,AI芯片市场的表现将是关键。

📉 三星电子一季度半导体部门营收为25.1万亿韩元,较上一季度下降17%,主要受到半导体出口管制及HBM销售下滑的影响。三星作为HBM市场的后来者,尚未进入英伟达供应链,影响了整体业绩。

📈 台积电一季度营收达到8393.5亿新台币,同比增长42%,主要得益于AI需求强劲和芯片库存积累。台积电的HPC业务增长弥补了智能手机业务的淡季影响。

💡 两家企业营收差距不断扩大,从去年第三季度的约3万亿韩元,到第四季度的8万亿韩元,再到今年第一季度的10万亿韩元以上,台积电持续领先。

🔮 证券行业预测,三星DS部门二季度营收有望回升至28至30万亿韩元,但仍低于台积电的预期。台积电预计二季度营收为284亿至292亿美元,且预计全年营收将增长20%中段水平,AI相关需求将持续强劲。

2025-05-11 18:10 广东

三星台积电营收差距扩大,AI芯片市场成关键!

三星电子近日发布的财报显示,其半导体部门今年第一季度营收为25.1万亿韩元(约合人民币517.33亿元),较上一季度下滑17%。与此同时,台积电第一季度营收同比大幅增长42%,达到8393.5亿新台币(约合38.82万亿韩元)。由此,两家企业之间的季度营收差距已超过10万亿韩元。

据悉,三星电子设备解决方案(DS)部门营收下滑主要受到半导体出口管制等因素影响,导致用于AI芯片的高带宽存储器(HBM)销售下滑。作为HBM市场的后来者,三星目前尚未进入英伟达(NVIDIA)供应链,这使其HBM业务未能有效提振整体业绩。

相比之下,台积电业绩表现亮眼,主要得益于AI需求强劲,以及出于关税考量而进行的芯片库存积累。三星证券研究员文俊浩指出,尽管台积电智能手机业务进入淡季,但高性能运算(HPC)业务的增长成功弥补了这一影响。

从历史数据看,三星曾在2021年超越英特尔成为全球半导体营收榜首,但随着内存市场自2022年第三季度起趋于疲软,台积电开始反超三星。虽然三星在去年第二季度短暂重夺领先地位,但随着AI半导体市场快速增长,台积电自第三季度起再次领先,且差距不断扩大——从去年第三季度的约3万亿韩元,到第四季度的8万亿韩元,再到今年第一季度的10万亿韩元以上。

证券行业预测,三星DS部门今年第二季度营收有望回升至28至30万亿韩元,主要原因是第一季度业绩触底,以及美国关税政策实施前的传统芯片需求回暖。然而,台积电已发布第二季度营收预期为284亿至292亿美元(折合约39至40万亿韩元),较三星预期仍高出约10万亿韩元。台积电董事长魏哲家表示,今年全年营收以美元计算预计增长20%中段水平,AI相关需求将持续强劲。

值得注意的是,虽然三星是涵盖存储器与非存储器的综合型半导体企业,而台积电仅专注晶圆代工业务,两者在业务结构上存在差异,但在全球半导体市场共同具有高度影响力,并在代工领域直接竞争,因此"营收第一"的地位具有重要象征意义。从目前趋势来看,两家企业的营收差距在短期内恐难缩小。

在全球半导体市场日益激烈的竞争中,AI芯片市场的需求变化成为影响企业营收的关键因素。未来,三星和台积电在AI领域的布局和表现,将进一步决定其在全球半导体市场的地位。

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