韭研公社 2024年07月09日
#【铜箔与AI】的两个新增逻辑:
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GB200高速线缆可能在包带环节用铜箔替代铝箔,成本提升。韩国Solus公司获英伟达许可,向斗山电子供应HVLP铜箔。

🧐GB200中的224G高速线缆在包带环节或使用铜箔屏蔽,铜的价值量比铝贵4倍,此环节成本端可能有5倍以上提升,显示NV选用优质工艺和材料,不吝啬制造成本。

🤖AI浪潮新分支中,韩国Solus Advanced Materials已获英伟达最终量产许可,将向铜箔积层板制造商斗山电子供应HVLP铜箔。

📈HVLP铜箔作为新技术及国产替代方向的一部分,具有重要意义,其供应情况可能对相关产业产生影响。

1⃣ GB200高速铜连接【铜箔屏蔽】 #这次GB200中的224G高速线缆大概率在包带环节使用了铜箔替代传统的铝箔作为屏蔽材料之一。金属铜本身价值量比金属铝贵4倍,因此在这个生产环节成本端或有5倍以上提升。可以看出来NV选用的零部件都是目前最好的工艺和材料,并不刻薄于制造成本。(未经证实、仅供参考) 2⃣ AI浪潮最新分支、新技术及国产替代方向——【HVLP铜箔】❗ 韩国Solus Advanced Materials宣布,已获得英伟达最终量产许可,#将向铜箔积层板(CCL)制造商斗山电子供应

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