数据挖掘显示AMD正在开发代号为“Sound Wave”的处理器。Kepler L2推测，这款基于Arm架构的移动APU可能将于2026年应用于更新的微软Surface产品线。尽管微软与高通在Windows on Arm平台上的合作有所进展，但软硬件兼容性问题依然存在。未来AMD的Sound Wave设计，或将与NVIDIA和联发科的Arm架构芯片展开竞争。

💻 AMD正在开发代号为“Sound Wave”的处理器，这是一款基于Arm架构的移动APU，标志着AMD在x86领域之外的多元化尝试。

📅 Kepler L2预测，AMD的“Sound Wave”芯片预计将于2026年部署，并可能应用于更新后的微软Surface产品线，暗示着微软对Arm架构的进一步探索。

🤝 尽管微软与高通在Windows on Arm（WoA）平台上有合作，但软硬件兼容性问题依然是挑战，这可能促使微软寻求更多合作伙伴。

⚔️ AMD的“Sound Wave”设计，理论上可以与NVIDIA和联发科的Arm架构芯片竞争，预示着Arm架构PC处理器市场的竞争将更加激烈。

上个月底，数据挖掘者挖掘出了各种未公布的 AMD Ryzen 处理器 IP。“Sound Wave”产品类别的关注度较低，但AMD的奇特代号在五月中旬再次出现。得益于 Kepler L2 的最新理论，这个神秘的移动 APU 系列可能找到了最终归宿。

源自2024 年的泄密表明，AMD 工程师正在开发一个基于 Arm 的不同寻常的处理器分支。AMD 精通 x86 领域，但其涉足 Arm (x64) 领域的所谓多元化战略，却让不少行业监管机构感到困惑。

在一次题外话的讨论中——与关于“Zen 6”和PlayStation 6 APU 的猜测分道扬镳——Kepler L2 估计，AMD“Sound Wave”芯片将于 2026 年部署，可能会出现在更新后的微软 Surface 产品线中。

当前基于 Arm 的产品（搭载高通骁龙 X 处理器）在用户（媒体和公众）中的印象褒贬不一。微软和高通的“Windows on Arm”（WoA）平台合作关系在 5 月初有所提升（并推出了更便宜的选项），但据报道，棘手的软硬件兼容性问题导致双方关系出现一些裂痕。

截至上周，评测人员似乎正在Windows 上测试传闻中 NVIDIA 基于 Arm 的“N1”芯片系列。理论上，AMD 的未来“Sound Wave”设计可以据称与NVIDIA和联发科的合作成果相媲美。