2025-05-13 18:11 广东
2024年全球功率半导体排名：士兰微第六，比亚迪首进前十！
根据英飞凌5月8日发布的Q2财报，2024年全球功率半导体市场再次发生变化，其中总规模缩至323亿美元，来自中国的士兰微以3.3%的市场份额升至第六，比亚迪以3.1%的市场份额位列第七，后者首次跻身全球前十。
英飞凌2024年全球功率半导体市占率仍位居全球第一，不过同比下降2.9个百分点（市占率为17.7%），排名第二的安森美也有0.5个百分点降幅（市占率为8.7%），排名第三的意法半导体市占率降幅为1个百分点（市占率为7%）。
排名第四的是三菱电机（市占率为4.7%），排名第五的是富士电机（市占率为3.9%），威世半导体（市占率为2.7%）、东芝（市占率为2.7%）、NXP（市占率为2.6%）分列第八、第九、第十。
根据英飞凌披露数据，Q2其营收为35.91亿欧元，利润为6.01亿欧元，利润率16.7%，其同时将Q4营收预期下调了10%，并预计全年业绩同比略有下降。
同时，根据TrendForce（集邦咨询）的最新研究，2024年全球N-type（导电型）SiC衬底产业营收同比下降9%，降至10.4亿美元，这一变化主要受到汽车和工业需求减弱的影响。
TrendForce指出，尽管市场竞争激烈，产品价格大幅下降，但长期来看，SiC衬底市场的增长趋势并未改变。预计随着成本的降低和半导体技术的进步，SiC在工业领域的应用将更加广泛。
在供应商方面，Wolfspeed保持了其市场领先地位，2024年市占率达到33.7%。尽管面临运营挑战，Wolfspeed依然是SiC材料市场的关键供应商，并推动产业向8英寸衬底转型。中国厂商TanKeBlue（天科合达）和SICC（天岳先进）也表现出色，市占率分别达到17.3%和17.1%，分别位列第二和第三名。天科合达是中国本土功率电子市场最大的SiC衬底供应商，而天岳先进则在8英寸晶圆市场占据领先地位。Coherent（科希伦）市占率下滑至13.9%，位列第四。
从衬底尺寸来看，由于6英寸SiC衬底价格下降和8英寸技术难度较高，6英寸SiC衬底预计将继续主导市场。然而，8英寸衬底对于降低SiC成本和推动技术升级至关重要，预计到2030年，其出货份额将突破20%。
