瑞芯微董秘林玉秋在投资者接待日活动上透露，公司即将发布协处理芯片，旨在解决算力需求快速增长与SoC芯片迭代周期慢的矛盾。该协处理器将与现有AIoT SoC芯片平台配合，满足边端侧设备AI算力升级和大模型运行需求。同时，瑞芯微副总经理王海闽表示，公司计划在2025年重点研发下一代先进制程旗舰芯片RK3688，预计2026年推出。瑞芯微旗舰芯片RK3588于2021年发布，适用于多种智能设备，采用8nm工艺和8核CPU。

🚀瑞芯微将发布协处理芯片，以解决算力需求快速增长与SoC芯片迭代周期慢的矛盾，旨在提升边端侧设备的AI算力。

💡该协处理器与瑞芯微现有的高性能AIoT SoC芯片平台配合使用，能够更好地满足边缘设备运行大模型的需求。

📅瑞芯微计划于2025年重点研发下一代先进制程旗舰芯片RK3688，并预计在2026年正式推出。

⚙️瑞芯微的旗舰芯片RK3588于2021年发布，采用8nm制程工艺，适用于智能座舱、智慧大屏等多种领域。

IT之家 5 月 14 日消息，在今日举行的 2025 年福建辖区上市公司投资者网上集体接待日活动上，瑞芯微董秘林玉秋表示，公司的协处理芯片将于今年发布，该芯片的推出主要致力于解决算力需求快速增长与 SoC 系统级芯片迭代升级周期慢的矛盾问题。

“协处理器通过与公司现有的高性能 AIoT SoC 芯片平台配合，可以进一步满足边端侧设备的 AI 算力升级、运行大模型需求。”

瑞芯微副总经理王海闽表示，公司 2025 年将重点研发下一代先进制程旗舰芯片 RK3688，计划 2026 年推出。

瑞芯微相关人士就此回应财联社记者称，该芯片还在研发阶段，未透露更多信息。

IT之家查询公开资料获悉，瑞芯微旗舰 RK3588 芯片在 2021 年发布，适用于智能座舱、智慧大屏、虚拟 / 增强现实、边缘计算、IPC、NVR、高端平板及 ARM PC 等领域。参数方面，这款芯片有 60 多亿晶体管，8nm 制程工艺打造，采用 8 核 CPU，最高 2.4GHz 主频，Mali-G610 MC4 集成显卡，LPDDR4X 8GB 运行内存，支持 HDMI、DP 显示端口，以及 Wi-Fi6 和蓝牙 5.1 的无线连接方式。