美国商务部发布新规，旨在全球范围内封锁华为昇腾AI芯片。细则指出，使用华为昇腾910B、910C和910D等芯片的企业可能违反美国出口管制，面临处罚甚至监禁。新规对高算力芯片进行了详细定义，包括总处理性能和性能密度等多项指标。专家解读认为，此举意在迫使全球企业在华为和英伟达之间站队，引发对中国企业使用国产芯片是否也算“违反美国法律”的质疑。该指导意见的法律效力尚待明确，或需进一步纳入正式法规。

🚫 美国商务部出台新规，在全球范围内封锁华为昇腾AI芯片，使用相关芯片可能违反美国出口管制规定。

🔢 新规详细定义了受管制的高算力芯片，包括总处理性能（TPP）大于等于4800TOPS，或总处理性能大于等于1600TOPS并且性能密度(performance density)达到5.92及以上的芯片，以及对HBM（高带宽内存）的具体要求。

⚖️ 专家解读认为，新规实质上是在全球范围内逼迫企业在华为H卡和英伟达N卡之间做出选择，引发对中国企业使用国产芯片是否也算“违反美国法律”的争议。

⚠️ 该“指导意见”并非正式法律，无需经过《联邦程序法》（APA）要求的“公众预告和评论”程序，其法律约束力有待进一步明确，可能需要纳入正式的EAR条文。

快科技5月14日消息，今天早些时候美国商务部出台了新规，其中就包含封锁华为昇腾AI芯片。

美国商务部发布的指导意见中指出，在世界任何地方使用华为昇腾（Ascend）芯片违反了美国的出口管制。

现在上述新规的一些细节也被披露，细则中要求使用华为昇腾910B、910C和910D等中国先进计算芯片的企业，可能违反美国出口管制规定，并有可能受到美国商务部的处罚。

美国商务部下属的工业与安全局（BIS）管控的芯片为先进的高算力的芯片，包括三类：

1、“总处理性能”（TPP）大于等于4800TOPS，或总处理性能大于等于1600TOPS并且性能密度(performance density)达到5.92及以上的芯片。性能密度是指总处理性能除以适用的芯片单元(DIE)的面积；

2、总处理性能在2400TOPS至4800TOPS之间，且性能密度在1.6与5.92之间或者是总处理性能在1600TOPS以上，且性能密度在3.2与5.92之间。；

3、高算力芯片的重要部件HBM（高带宽内存），内存带宽密度大于每平方毫米2GB/秒。“内存带宽密度”等于每秒吉字节（GB/s）为单位的内存带宽除以封装或堆叠面积（单位为平方毫米）。

细则中还指出，如果违反了上述细则，最高可以面临20年的监禁。

有相关专家也是解读了今天的新规，并直言“指导意见”确实挺霸道的，等于是在全球范围内逼大家在华为H卡和英伟达N卡之间选边站。PS：BIS直接说：你要是用了华为的昇腾芯片，不管你在哪儿，那就是违反美国的出口管制。

“你说中国企业用自己国产的芯片，也算“违反美国法律”？那还能不能用了？如果真照你这么说，那是不是意味着美国打算重新让英伟达来中国卖N卡了？不然你让大家用什么？”相关专家说道。

在专家看来，这种指导意见本身不是法律，也不用经过《联邦程序法》（APA）要求的“公众预告和评论”程序。它更像是执法机关发出的信号或提醒。如果它真的想有法律约束力，需要依附于具体的EAR规则，或者有朝一日干脆把这些内容写进正式的EAR条文，走完所有法规制定程序。