2nm制程节点已成为晶圆代工的新战场，台积电凭借60%以上的良品率领先，计划今年下半年量产。三星紧随其后，预计2025年第四季度量产，但良品率相对较低。英特尔的Intel 18A也将在今年内量产，试图缩小差距。三星在3nm制程上有所突破，良品率提升至60%以上，2nm良品率也达到40%以上。高通和英伟达均与三星接触，探讨2nm工艺合作的可能性，若合作达成，将对三星的业务增长带来积极影响。

🚀 台积电在2nm制程上处于领先地位，计划今年下半年进入批量生产，试产良品率超过60%，表现优于预期，这为其在高端芯片市场的竞争中奠定了优势。

💡 三星在2nm制程上也积极布局，计划2025年第四季度量产，虽然良品率有所提升，但仍落后于台积电，这促使三星积极寻求与高通、英伟达等客户的合作机会。

🔥 英特尔的Intel 18A制程也将在今年内实现量产，旨在缩小与台积电的差距，从而提升其在芯片代工领域的竞争力。

🤝 三星在3nm制程上取得进展，良品率提升至60%以上，2nm良品率也达到40%以上，这为其赢得更多客户订单提供了基础，高通和英伟达的潜在合作将是关键。

📱 高通和英伟达均对三星的2nm工艺表现出兴趣，高通可能在2026年第一季度采用三星2nm工艺生产第二代骁龙8至尊版，英伟达也在与三星接触，寻求多元化代工策略。

2nm制程节点逐渐成为晶圆代工厂下一个战场，其中台积电（TSMC）一马当先，计划今年下半年进入批量生产阶段，试产良品率超过60%，效果优于预期。三星也正在2nm发力，计划在2025年第四季度量产，虽然试产良品率超过了预期，但是30%的水平比起台积电还要落后不少。另外英特尔重点关注的Intel 18A将于今年内实现正式量产，同样希望借此缩小与台积电之间的差距。

据TrendForce报道，三星在其首个基于GAA晶体管架构的3nm制程节点上来之不易的经验似乎取得了回报，传闻3nm良品率已提升至60%以上，2nm良品率则攀升至40%以上。最近有消息称，高通与三星进行了谈判，其中讨论的是第二代骁龙8至尊版，三星似乎又看到了希望。

按照之前流传的信息，台积电将会在2025年下半年开始生产第二代骁龙8至尊版，继续采用3nm工艺。如果换成三星代工的版本，则会切换到2nm工艺，2026年第一季度开始生产，搭载到2026年下半年推出的Galaxy智能手机中。如果最后项目成功，那么将是三星过去三年里首次获得高通的智能手机AP订单。

除了高通外，英伟达也与三星进行了接触，不过合作的具体进展和细节暂时还不清楚。传闻英伟达感兴趣的也是三星的2nm工艺，作为其多元化战略的一部分，与高通一样选择执行双代工厂策略。