晶方科技发布公告称，预计2024年上半年实现净利润为1.08亿元至1.17亿元，同比增长40.97%至52.72%。这得益于汽车智能化趋势的持续渗透，带动车规CIS芯片应用范围快速增长，公司在该领域的封装业务规模与领先优势持续提升。同时，以智能手机为代表的消费类电子领域库存水平逐步回归正常，市场需求回暖，公司在此领域的封装业务也恢复增长。

🤩 **车规CIS芯片业务增长强劲:** 随着汽车智能化趋势的持续渗透，车规CIS芯片的应用范围快速增长，晶方科技在车规CIS领域的封装业务规模与领先优势持续提升，成为公司净利润增长的主要驱动力。车规CIS芯片主要用于汽车的辅助驾驶、自动驾驶、车身控制等系统，对芯片的可靠性和稳定性要求更高，晶方科技凭借其在封装技术方面的优势，成功获得了众多车企的认可，并与多家车规芯片厂商建立了长期合作关系。

📱 **消费类电子市场需求回暖:** 以智能手机为代表的消费类电子领域库存水平逐步回归正常，市场需求呈现回暖趋势，晶方科技在此领域的封装业务也恢复增长。近年来，受疫情和全球经济的影响，消费类电子市场需求有所下降，但随着市场需求的回暖，晶方科技的消费类电子芯片封装业务也迎来了新的增长点。

📈 **持续提升封装技术:** 晶方科技始终坚持技术创新，不断提升封装技术水平，以满足市场对高性能、高可靠性芯片封装的需求。公司积极布局先进封装技术，如2.5D/3D封装、SiP封装等，并与国内外知名芯片厂商合作，共同开发新一代芯片封装技术，为客户提供更优质的封装服务。

36氪获悉，晶方科技发布公告称，预计2024年半年度实现净利润为1.08亿元至1.17亿元，同比增长40.97%至52.72%。随着汽车智能化趋势的持续渗透，车规CIS芯片的应用范围快速增长，公司在车规CIS领域的封装业务规模与领先优势持续提升。2024年上半年，以智能手机为代表的消费类电子领域库存水平逐步回归正常，市场需求呈现回暖趋势，公司在此领域的封装业务也恢复增长。