芯浦天英,长鑫科技的全资子公司,计划投资不少于171.41亿元用于建设高端封测存储芯片产能,规划产能达到3万片/月.项目达产后,预计年销售收入将达77.36亿元.先进封装技术通过缩短I/O间距和互联长度,利用封装基板实现系统级封装重构,成为应对摩尔定律放缓和满足AI高性能芯片需求的关键技术.

🚀 芯浦天英计划投资不少于171.41亿元,用于建设高端封测存储芯片产能.这一大规模投资旨在提升公司的生产能力和市场竞争力,规划产能达到3万片/月,显示出公司对未来市场需求的积极预期和对技术进步的坚定信心.

🔧 先进封装技术是芯浦天英项目的核心.通过采用先进的设计思路和集成工艺,缩短I/O间距和互联长度,利用封装基板实现系统级封装的重构.这种技术不仅提高了封装效率,还大幅提升了芯片的性能和可靠性,是应对摩尔定律放缓的关键技术.

🌐 随着AI技术的发展,对高性能芯片的需求日益增长.先进封装技术能够满足这一需求,通过优化芯片的封装和互联,提供更高的性能和更低的功耗.芯浦天英的项目正是基于这一市场需求,旨在通过技术创新推动行业的发展.

💰 项目达产后,预计年销售收入将达77.36亿元.这一预测显示了高端封测存储芯片市场的巨大潜力和芯浦天英项目的市场前景.通过大规模的投资和技术创新,芯浦天英有望在激烈的市场竞争中占据有利地位.

长鑫科技全资子公司芯浦天英计划投资不少于171.41亿元，建设高端封测存储芯片产能，规划产能3万片/月,达产后预计年销售收入为77.36亿元。先进封装是采用先进的设计思路和先进的集成工艺、缩短I/O间距和互联长度,通过键合互连并利用封装基板来实现封装,对芯片进行系统级封装的重构。当前阶段，摩尔定律放缓,AI对高性能的先进制程芯片需求提升,先进封装成为“后摩尔时代”的破局关键。根据Yole预测，全球先进封装市场规模有望从2022年的442.6亿美元增长至2028年的785.5亿美元，期间CAGR超