韭研公社 2024年07月08日
宝鼎科技:黄金业务+高速铜箔+PCB覆铜板
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宝鼎科技正在扩建河西矿业,预计25年1月达到30万吨/年黄金原矿产能。同时,控股股东计划将新东庄矿业注入,预计增加9.9万吨/年。此外,宝鼎科技的5G用HVLP铜箔项目将于今年五月底投产,预计增加约40亿市值。综合考虑,宝鼎科技的合理市值应为120亿。

🏭 宝鼎科技的河西矿业扩建项目是其当前的核心发展计划,预计在2025年1月实现满产,届时黄金原矿的年产量将达到30万吨。这一扩张不仅增强了公司的资源储备,也大幅提升了其在黄金矿业市场的竞争力。

🌍 控股股东金都国投计划将新东庄矿业公司注入宝鼎科技,新东庄的采矿批文指标为9.9万吨/年。这一举措将进一步增加宝鼎科技的黄金原矿年产量,合计约40万吨/年,与同类型企业四川黄金的60万吨/年相比,显示出宝鼎科技在矿业领域的强劲增长潜力。

📡 宝鼎科技的5G用HVLP铜箔项目是其另一大亮点,该项目预计在今年五月底投产。这一项目不仅标志着宝鼎科技在高科技材料领域的拓展,也预示着公司将受益于5G技术的快速发展,预计将为公司增加约40亿的市值。


宝鼎科技目前是持有河西矿业,正处在扩建当中,项目预计25年1月满产之后达到黄金原矿30万吨/年;此外,控股股东金都国投旗下的另一个新东庄矿业公司在未来也会注入,而新东庄采矿批文指标是9.9万吨/年。两者合计约40万吨/年,而同类型可比企业四川黄金目前每年60万吨/年,而40/60 ✖️四川黄金市值约为80亿,此外宝鼎科技主业金宝电子的高速高频板5G用HVLP铜箔项目将于今年五月底投产,这部分按照可比公司华正新材来算约为40亿。黄金部分加上覆铜板部分市值宝鼎科技合理市值应120亿,而现在宝鼎科技市

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