联发科和高通两大芯片巨头将于第四季度推出各自的新一代5G手机旗舰芯片，均采用台积电3nm制程生产。联发科的天玑9400预计将带来性能提升，而高通的骁龙8 Gen 4则可能比前代芯片价格上涨25%至30%，达到每颗220美元至240美元。

🤩 **台积电3nm制程加持，性能提升**：联发科的天玑9400和高通的骁龙8 Gen 4都将采用台积电最新的3nm制程生产，这将为芯片带来显著的性能提升，包括更快的处理速度、更低的功耗以及更小的体积。 联发科的天玑9400预计将凭借3nm制程的优势，在性能方面取得突破，成为其抢占市场的利器。高通的骁龙8 Gen 4也将在3nm制程的助力下，带来更强大的性能表现。

💰 **价格上涨，芯片成本增加**：高通的骁龙8 Gen 4预计将比上一代骁龙8 Gen 3的价格上涨25%至30%，每颗售价达到220美元至240美元。这主要是因为台积电3nm制程的生产成本较高，导致芯片成本增加。 价格上涨可能会给手机厂商带来一定的压力，但高端芯片的性能提升和先进技术带来的优势，仍然会吸引手机厂商采用。

⏳ **产能紧张，排队潮持续**：台积电3nm制程的产能非常紧张，客户排队潮已经持续到2026年。这表明市场对先进制程芯片的需求非常旺盛，也反映了芯片行业的竞争激烈程度。 台积电3nm制程的产能紧张，可能会影响到联发科和高通等芯片厂商的芯片供应，进而影响到手机厂商的生产计划。因此，未来芯片的供应情况将成为手机市场竞争的重要因素之一。

联发科、高通新一波5G手机旗舰芯片将于第四季推出，两大厂新芯片都以台积电3nm制程生产，近期进入投片阶段。据了解，台积电3nm家族制程产能客户排队潮已一路排到2026年。在台积电3nm制程加持之下，天玑9400的各面向性能应当会再提升，成为联发科抢占市场的利器。高通虽尚未公布新一代旗舰芯片骁龙8 Gen 4亮相时间与细节，外界认为，该款芯片也是以台积电3nm制程生产，并于第四季推出。价格可能比当下的骁龙8 Gen 3高25％~30％，每颗报价来到220美元~240美元。（界面）