联发科的天玑9400和高通的骁龙8 Gen 4预计将在第四季度发布，两款芯片都将采用台积电3nm制程生产。台积电3nm产能需求旺盛，已排期至2026年。天玑9400将凭借先进制程提升性能，成为联发科抢占市场的利器。骁龙8 Gen 4预计价格将比上一代提升25%~30%，达到每颗220美元~240美元。

🤩 **台积电3nm制程加持，联发科天玑9400性能再提升**：联发科即将推出的天玑9400芯片将采用台积电3nm制程生产，预计将带来显著的性能提升，成为联发科在高端市场竞争的利器。 台积电3nm制程的优势在于更高的集成度和更低的功耗，这意味着天玑9400将能够在更小的芯片面积上实现更强大的性能，同时还能有效降低功耗，延长手机续航时间。此外，3nm制程带来的性能提升也将为手机用户带来更流畅的操作体验和更快的应用加载速度。 天玑9400的性能提升将为联发科在高端市场竞争中带来优势，有助于其进一步扩大市场份额。

😎 **高通骁龙8 Gen 4预计第四季度发布，价格或将上涨**：高通尚未公布骁龙8 Gen 4的具体发布时间和细节，但外界普遍认为该芯片也将采用台积电3nm制程生产，并在第四季度发布。 预计骁龙8 Gen 4的价格将比上一代骁龙8 Gen 3上涨25%~30%，达到每颗220美元~240美元。价格上涨的原因可能是由于3nm制程的生产成本更高，以及高通希望通过更高的定价来反映其芯片的性能提升。 虽然价格有所上涨，但骁龙8 Gen 4仍然是高端手机市场的重要竞争者，其先进的性能和功能将继续吸引众多手机厂商采用。

🥳 **台积电3nm产能排期已至2026年，需求旺盛**：台积电3nm制程的产能需求十分旺盛，目前已排期至2026年。这表明全球芯片厂商对台积电3nm制程的先进技术和生产能力十分重视。 台积电3nm制程的产能紧缺也反映了全球芯片市场对先进制程的强烈需求，以及台积电在先进制程领域的领先地位。随着未来5G和人工智能等技术的快速发展，对先进制程芯片的需求将持续增长，台积电的产能压力也将进一步加大。 台积电将继续加大对先进制程的研发投入，以满足全球芯片厂商日益增长的需求，并保持其在全球芯片制造领域的领先地位。

联发科、高通新一波5G手机旗舰芯片将于第四季推出，两大厂新芯片都以台积电3nm制程生产，近期进入投片阶段。台积电再添大单，据了解，其3nm家族制程产能客户排队潮已一路排到2026年。

在台积电3nm制程加持之下，天玑9400的各面向性能应当会再提升，成为联发科抢占市场的利器。

高通虽尚未公布新一代旗舰芯片骁龙8 Gen 4亮相时间与细节，外界认为，该款芯片也是以台积电3nm制程生产，并于第四季推出。价格可能比当下的骁龙8 Gen 3高25％~30％，每颗报价来到220美元~240美元。 (台湾经济日报)