联发科与高通将在第四季度推出新一代5G手机旗舰芯片，两家厂商的新芯片都将采用台积电3nm制程生产，目前已进入投片阶段。台积电3nm制程产能需求旺盛，预计排队时间将持续至2026年。联发科的天玑9400预计将凭借台积电3nm制程的加持，在性能方面取得显著提升，成为其抢占市场的利器。高通尚未公布新一代旗舰芯片骁龙8 Gen 4 的具体信息，但预计也将在第四季度推出，并采用台积电3nm制程生产。据预测，骁龙8 Gen 4 的价格将比现有的骁龙8 Gen 3 高出25%~30%，每颗芯片的报价将达到220美元~240美元。

🎉 **台积电3nm制程加持，性能提升** 联发科与高通的新一代旗舰芯片都将采用台积电3nm制程生产，这将显著提升芯片的性能和能效。台积电3nm制程的先进技术将为两家厂商的芯片带来更高的运算速度、更低的功耗以及更小的尺寸，为用户提供更出色的移动体验。 联发科的天玑9400预计将凭借台积电3nm制程的加持，在性能方面取得显著提升，成为其抢占市场的利器。高通尚未公布新一代旗舰芯片骁龙8 Gen 4 的具体信息，但预计也将在第四季度推出，并采用台积电3nm制程生产。

💰 **价格上涨，芯片成本增加** 由于台积电3nm制程的生产成本较高，预计新一代旗舰芯片的价格将有所上涨。高通骁龙8 Gen 4 的价格预计将比现有的骁龙8 Gen 3 高出25%~30%，每颗芯片的报价将达到220美元~240美元。这将对手机厂商的成本构成一定压力，并可能导致手机售价的提升。

⏳ **产能紧张，排队时间长** 台积电3nm制程的产能需求十分旺盛，目前已经排队到2026年。这意味着，芯片厂商需要提前规划和预订产能，才能确保新一代芯片的顺利生产和供应。台积电3nm制程的产能紧张状况，也反映了芯片行业的竞争激烈程度和对先进技术的追求。

联发科、高通新一波5G手机旗舰芯片将于第四季推出，两大厂新芯片都以台积电3nm制程生产，近期进入投片阶段。据了解，台积电3nm家族制程产能客户排队潮已一路排到2026年。在台积电3nm制程加持之下，天玑9400的各面向性能应当会再提升，成为联发科抢占市场的利器。高通虽尚未公布新一代旗舰芯片骁龙8 Gen 4亮相时间与细节，外界认为，该款芯片也是以台积电3nm制程生产，并于第四季推出。价格可能比当下的骁龙8 Gen 3高25％~30％，每颗报价来到220美元~240美元。