英特尔晶圆代工服务迎来重大进展，正与英伟达、谷歌商谈合作，微软也已正式下单，计划采用Intel 18A工艺生产芯片。Intel 18A工艺被视为关键突破，直接与台积电N2工艺竞争，具有相似的SRAM密度和性能。市场对18A工艺的兴趣部分源于英特尔领导层调整，新任CEO陈立武更重视半导体设计自动化、封装和代工。台积电产能紧张也促使企业寻找替代方案。英特尔有望与台积电2nm节点竞争，目前18A已进入风险试产，年内量产，其升级版18A-P也已开始生产早期试验晶圆。

🤝英伟达、谷歌或与英特尔在晶圆代工服务上展开合作谈判，显示出市场对英特尔代工能力的认可和期待。

🚀微软已正式下单，计划采用Intel 18A工艺生产芯片，这标志着英特尔在争取大型客户订单方面取得了重要进展。

🥇Intel 18A工艺被视为重大突破，直接对标台积电N2工艺，在SRAM密度和性能效率上具有竞争力，有望打破台积电的垄断地位。

🎯英特尔领导层调整，新任CEO陈立武更加重视半导体设计自动化、封装和代工，为英特尔在代工领域的发展注入了新的动力。

据报道，Intel的晶圆代工服务似乎迎来了重大突破，正与科技巨头英伟达、谷歌就代工服务合作进行谈判。报道还称，微软在此前提到的计划在Intel 18A上生产的芯片设计，已成为两家企业间的大型正式订单，此外Intel目前已确认亚马逊将基于18A工艺为AWS生产AI Fabric芯片

Intel 18A工艺节点被看作是代工部门的一个重大突破，Intel在最近的Direct Connect 2025上称其为“美国制造的最先进工艺”，直接与台积电的N2工艺竞争，具有类似的SRAM密度和性能/效率数据。

有报道指出，对18A工艺的浓厚兴趣部分来自于Intel领导结构的变化，特别是新任CEO陈立武的上任，在他的愿景下，Intel将重点关注半导体设计自动化（EDA）、封装和代工。

另一个引起对18A工艺兴趣的原因是台积电的生产线目前过于拥挤，这迫使其他公司寻找替代方案。

目前，Intel似乎处于一个强有力的位置，可以作为台积电2nm节点的对手，尽管三星代工也在竞争，但尚未获得优势。

Intel 18A目前已进入风险试产阶段，并将于今年内实现正式量产，该工艺的演进版本Intel 18A-P已经开始生产早期试验晶圆。