中国科技巨头华为据报正在深圳兴建一条先进晶片生产线，通过自产7纳米高端晶片，打破对外国半导体技术的依赖。

英国《金融时报》星期天（5月4日）引述消息人士和卫星照片披露，华为正在深圳观澜区兴建三座工厂，当地政府也为工厂提供资金支持。

这三座工厂2022年起动工，其中一座由华为直接运营，将生产用于智能手机和昇腾人工智能（AI）处理器的7纳米晶片。这也是华为首次自主生产高端晶片。

另外两座工厂已于去年完工，分别由晶片设备商新凯来（SiCarrier）与内存晶片制造商昇维旭（SwaySure）营运。尽管华为否认与这两家初创公司有关联，但业内人士指出，华为帮助两家公司筹措投资、并与他们共享相关员工和技术。

根据报道，华为的目标是研发出能替代美国AI晶片龙头英伟达、荷兰晶片大厂阿斯麦（ASML）、韩国SK海力士，以及全球晶圆代工龙头台积电等企业的技术。

不过，由于华为在半导体制造领域缺乏经验，一些业界人士对公司能否实现上述目标表示怀疑。报道引述一名晶片行业投资人分析，虽然这个项目获得国家大力支持，但中国也有其他半导体企业几十年来致力于同一目标，至今仍无法与阿斯麦和台积电匹敌。