Redmi K80至尊版预计6月发布，搭载联发科天玑9400+处理器，采用台积电3nm工艺和全大核CPU架构。配备独显芯片提升游戏体验，6.8英寸1.5K直屏，支持3D超声波指纹。内置超7000mAh大电池，支持100W有线快充，具备IP68防尘防水、双扬声器和定制马达。同时，Redmi小尺寸性能平板也将一同发布，采用8.8英寸高分辨率高刷新率LCD屏，搭载满血版天玑9400处理器。

🚀 **性能升级：** Redmi K80至尊版搭载联发科天玑9400+处理器，采用台积电3nm工艺制程，延续天玑9400的全大核CPU架构设计，包含Cortex-X925超大核、Cortex-X4超大核和Cortex-A720大核，频率更高，性能更强劲。

🎮 **游戏体验优化：** 配备独立显卡芯片，提供游戏的插帧、超分、超画质等功能，旨在提升用户的整体游戏体验，让游戏画面更加流畅、清晰。

🔋 **超大电池与快充：** 内置超过7000mAh的超大容量电池，并支持100W有线快充技术，确保手机拥有持久的续航能力，并能快速恢复电量。

📱 **屏幕与外观设计：** 采用6.8英寸直屏，1.5K分辨率，直角边框搭配大R角设计风格，支持3D超声波指纹识别。同时，Redmi小尺寸性能平板也将一同发布，配备8.8英寸高分辨率高刷新率LCD屏，采用无孔圆角设计。

快科技5月6日消息，据此前爆料，REDMI K80至尊版最快会在6月发布，相比前代时间大幅提前。

今天，博主数码闲聊站带来了新机的详细规格，称其是一款直屏水桶机。

性能上，该机将搭载联发科天玑9400+处理器，是天玑9400的升级版。

这颗芯片仍然采用台积电3nm工艺制程，同时延续天玑9400的全大核CPU架构设计，包含一颗Cortex-X925超大核、三颗Cortex-X4超大核和四颗Cortex-A720大核，频率更高。

此外还将继续配备独显芯片，用于游戏的插帧、超分、超画功能，以提升用户的游戏体验。

外观设计上延续圆形模组设计，屏幕尺寸为6.8英寸，采用直角边框搭配大R角的设计风格，1.5K分辨率，支持3D超声波指纹。

内置超过7000mAh的大容量电池，支持100W有线充。

其他方面，REDMI K80至尊版还支持IP68、同轴对称双扬、0916系定制马达。

值得一提是，此前曝光的REDMI小尺寸性能平板也将与该机一同登场，将配备一块8.8英寸定制的高分辨率、高刷新率LCD屏幕，采用无孔圆角设计，搭载满血天玑9400处理器，值得期待。