英特尔Arrow Lake处理器是其首款完全依赖台积电制造工艺（除基板外）的高性能桌面处理器，采用了Chiplet多芯片封装技术。该处理器包含计算模块（台积电N3B制程）、I/O模块和SoC模块（均为台积电N6制程）以及核显模块，基板则采用英特尔自家22nm FinFET工艺。核心配置包括8个性能核（P-core）和16个能效核（E-core），并对缓存进行了升级，首次将E核集群接入P核共享的L3缓存。尽管设计复杂，Arrow Lake在游戏性能测试中表现不如预期，英特尔正试图通过固件更新解决问题。

⚙️Arrow Lake处理器采用Chiplet多芯片封装技术，由多个模块组成，包括台积电N3B制程的计算模块、台积电N6制程的I/O和SoC模块，以及英特尔22nm FinFET工艺的基板。

💡Arrow Lake处理器拥有8个性能核（P-core）和16个能效核（E-core），P核分布在芯片边缘与中心，E核以四集群形式穿插其间，挂在中央的Ring Agent环形总线上，降低热密度。

💾在缓存方面，每个P核配置了3MB的L3高速缓存（总共36MB），每个E核集群配备3MB的L2缓存，并首次将E核集群接入P核共享的L3缓存，有效提升了E核的缓存性能。

🎮尽管采用了全新设计，Arrow Lake系列酷睿Ultra 200S桌面处理器在游戏性能测试中落后于14代酷睿处理器，主要瓶颈可能源于模块间延迟问题，英特尔正努力通过固件更新来改善。

IT之家 5 月 6 日消息，芯片行业分析师 Andreas Schilling 昨天放出了一组关于英特尔 Arrow Lake 处理器的晶圆透视图，揭示了酷睿 Ultra 200S 处理器各模块及的 Tile 内部核心的完整布局。

如图所示，作为英特尔首款完全依赖台积电制造工艺（除基板外）的高性能桌面处理器，Arrow Lake 采用了复杂的 Chiplet 多芯片封装技术。

IT之家汇总核心模块配置：

Compute Tile 计算模块：台积电 N3B 制程，面积 117.241 平方毫米

I/O Tile 输入输出模块：台积电 N6 制程，面积 24.475 平方毫米

SoC Tile 系统单元模块：台积电 N6 制程，面积 86.648 平方毫米

GPU Tile 核显模块：集成 4 个 Xe 核心及 Arc Alchemist 渲染单元

所有模块之下的基板（Base Tile 中介层）基于英特尔自家 22nm FinFET 工艺制造，面积 302.994 平方毫米。这意味着，Arrow Lake 是英特尔首个除基板外完全由竞争对手制造的产品。

从图中可以看到，其 8 个性能核（P-core）分布在芯片边缘与中心区域，16 个能效核（E-core）以四集群形式穿插其间，挂在中央的 Ring Agent 环形总线上，旨在降低热密度。

每个 P 核均配置了 3MB 的 L3 高速缓存（总共 36MB），而每个 E 核集群配备 3MB 的 L2 缓存，其中 1.5MB 由两个核心直接共享，通过互连网络将两个 L2 缓存集群（及其关联的核心）桥接在一起。

英特尔此次对 Arrow Lake 缓存进行最大的一项升级就是首次将 E 核集群接入 P 核共享的 L3 缓存，从而有效地为 E 核提供了 L3 缓存。

功能模块分解：

I/O 模块：集成雷电 4 控制器 / 显示 PHY、PCIe Express 缓冲器 / PHY 和 TBT4 PHY

SoC 模块：包含显示引擎、媒体引擎、更多 PCIe PHY、缓冲器和 DDR5 内存控制器

GPU 模块：包含四个 Xe GPU 内核和一个 Xe LPG（Arc Alchemist）渲染处理单元

Arrow Lake 是英特尔迄今为止最复杂的架构之一，也是该公司首次将 Chiplet 芯粒设计引入台式机桌面市场。

尽管采用全新设计，但 Arrow Lake 系列酷睿 Ultra 200S 桌面处理器并未达到用户预期，甚至在游戏性能测试中落后 14 代酷睿处理器（如 i9-14900K），主要瓶颈可能源于其模块间延迟问题，目前英特尔正试图通过固件更新解决这一问题。